精實新聞 2013-01-03 11:56:41 記者 羅毓嘉 報導
傳統上Q1屬於電子產業的營運淡季，不過LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於來自行動通訊應用與TV產業的需求支撐，相關訂單估可延續至農曆年不墜，加以iPhone 5使用的12吋凸塊封裝晶片訂單預估量可持平上季，法人預期，頎邦去年Q4不僅可再度刷新單季合併營收新高，今年Q1營收水評估僅回落5%左右，營運淡季不淡。
頎邦近期受惠於解析度提昇、面板尺寸擴大等2大面板應用趨勢，來自小尺寸面板、大尺寸面板應用的驅動IC封測訂單熱度不減，成為營運堅實的支撐動能，去年Q3已創單季合併營收新高，Q4則可望再度刷新紀錄；時序進入2013年，面板應用演進趨勢持續，更帶動業界對頎邦產能的穩健需求。
就頎邦各主要產品線來看，主要應用在中小尺寸驅動IC的玻璃覆晶封裝(COG)產品線估持平去年Q4表現，其中智慧型手機與平板電腦的成長仍強勁，不過功能型手機需求則相對疲弱所致；用於大尺寸驅動IC封裝的捲帶式薄膜覆晶(COF)業務，目前訂單能見度則到農曆春節前，節後則估將浮現一波修正，重拾成長時間點將視春節期間的電視銷售狀況而定。
另一方面，頎邦為日系客戶瑞薩(Renesas Electronics)代工的12吋凸塊晶片封裝業務，則受惠於iPhone 5在全球市場持續出貨，本季訂單預估量則約持平上季的6500萬顆，需求依舊暢旺。
觀察頎邦Q1整體營運展望，法人指出，在全產品線紮實的訂單展望下，頎邦本季估將交出淡季不淡成績，合併營收季減幅度估在5%以內，優於過往季減2位數百分比表現；同時在4K2K電視推升驅動IC總體出貨量成長、中小型面板解析度升級趨勢的推升之下，電子產業對於驅動IC顆數的增長，也將成為頎邦今年營運的主要引擎，催化頎邦2013全年營收再創新高。
累計去年前11月，頎邦合併營收為135.63億元，較前年同期成長12.1%，並已經超越前年甫締造的全年營收新高紀錄132.26億元；去年前3季，頎邦稅後盈餘為18.23億元，年增幅度達38%，累計EPS為3.1元。
