MoneyDJ新聞 2026-10-21 08:43:21 數位內容中心 發佈
- 欣興在2026-10-20的TPCA展上警告，2027年PCB關鍵材料可能出現約20%供應缺口，設備交期普遍拉長，部分機台甚至延至30個月[1]。
- 鑽孔製程，以及鑽針、刀具等耗材，正成為高階PCB量產瓶頸；ABF等材料缺口也已從年初約8%擴大至34%，價格與交期同步惡化[2]。
- 後續仍要觀察設備交期能否回穩、在地化擴產與替代製程驗證進度，以及雲端大客戶是否提供足夠的拉貨透明度，引導擴產節奏[3][4]。
2026-10-20在TPCA展上，欣興董事長簡山傑指出，隨著AI基礎建設擴張，PCB供應鏈正同時面臨材料與設備擠壓：2027年關鍵材料恐短缺約20%，設備交期也明顯拉長，將直接影響廠商擴產能否跟上終端需求[1]。
設備交期拉長，鑽孔站卡住擴產節奏
簡山傑表示，超過八成設備交期較以往延長，其中約兩成交期是過去的一倍，個別特殊機台甚至拉長至30個月。這使得即便下游訂單強勁，資本支出也難以在短期內轉化為實際產能[1]。隨著板層數增加、板材更厚、加工難度提高，鑽孔設備、鑽針與耗材需求同步升高，鑽孔站也成為量產關鍵瓶頸[5]。
專攻鑽孔與自動化的東台（4526）指出，多家指標板廠訂單能見度已看到2027年底，現有產能維持滿載。東台正透過AMR自動換刀、板材上下料及刀具倉儲集中管理等方式提升單站效率，但流程改善仍難抵消新機交付的漫長等待，瓶頸也從人力與流程，轉向交期與資本配置[6]。
材料愈來愈吃緊，價格與交期齊漲
原先侷限於Low‑CTE、Low‑DK玻纖布等利基材料的緊張，已擴散至CCL、ABF載板與部分中低階料號。市場統計顯示，ABF供給缺口自年初約8%擴大至34%，短期內每季價格上漲估計可達10%至15%，交期也從數月拉長至逾一年，成為載板與PCB廠接單、排產的重要依據[2]。高階銅箔（HVLP系列）與Low‑DK玻纖布等原料需求同步升高，買方以高價搶料確保交期，但這種資源重分配短期內仍無法立即增加整體供給[2][5]。
產業也因此出現明顯分化：資本雄厚的大廠可透過長約、提前鎖單與較高庫存取得優先配額；中小廠則受限於議價與備料能力，可能被迫承擔更長交期，或轉向利潤較薄的訂單，進一步拉大產業集中度與獲利差距[2][7]。
在地擴產與替代製程都還趕不上眼前缺口
市場上出現兩條可能的紓緩路徑：一是以雷射微加工等先進設備或替代製程，提高單位時間的微孔與微幅加工能力，部分取代傳統鑽孔；二是材料端在地化擴產，例如中華化與台塑投資生產電子級化學品，以降低對外依賴。但先進設備與替代製程仍須通過客戶端製程驗證與Recipe調整；材料在地化即使動工，也還要面對設備交付與客戶驗證等程序。兩者都存在明顯的驗證與量產時間差，短期內難以立即紓解供給缺口[4][3]。
欣興與TPCA等業者警告，設備交期拉長與高階材料短缺，已是當前的結構性問題。除非設備廠交期能快速回穩，或在地化投資能在極短時間內完成建置並通過驗證，否則未來12至18個月，供給端仍難完全補上需求缺口[1][2][3]
新聞來源
[1] 《TPCA展》欣興董座:2027年PCB關鍵材料恐缺兩成
[2] ABF、BT載板缺口持續擴大，上游材料與設備成為最關鍵瓶頸
[3] 中華化/台塑設電子級硫酸廠，能否緩解半導體與封測材料短缺？
[4] 鈦昇推新一代雷射微加工平台 攻CPO/IC測試商機
[5] TPCA展明登場 PCB產值今年破兆/材料吃緊延續
[6] 《TPCA展》鑽孔瓶頸站商機 東台訂單直透2027年底
[7] 《DJ在線》AI PCB訂單滿手 原物料管理成新挑戰
