MoneyDJ新聞 2026-04-02 10:18:47 數位內容中心 發佈
強茂（2481）宣布以AI與車用為雙主軸，推動「55計畫」，目標在2026至2030年間，將MOSFET營收由現階段約1.5億美元提升至5億美元。受客戶需求增加與競爭對手轉單效應影響，強茂訂單能見度已延伸至下半年，訂單出貨比（BB值）自去年10月起維持在1.2至1.4區間，反映出產能緊張與出貨壓力同步存在。
在AI應用端，強茂區分主機板、電源與散熱三大領域布局，並已獲得雲端服務供應商（CSP）認可。公司表示，AI伺服器電壓架構由12V轉向48V，帶動MOSFET規格由30V升至100V，單位產品價值顯著上升；30V熱插拔產品訂單已排至10月，100V產品預計下半年量產問世。
車用市場方面，因全球車用市場結構重整，中國車廠崛起與安世半導體（Nexperia）供應異動帶來轉單機會。公司盤點現有產品可對應安世約7成料號，其餘產品正加速補齊，且在歐洲市場取得進展，車用產品營收占比已達四成水準。
產能面，強茂8吋晶圓產能現階段吃緊，除持續使用台灣既有代工夥伴外，已新增中國產能以支援出貨需求。為配合產品結構升級，公司未來產品組合朝低壓20%、中壓50%、高壓（含SiC）30%發展，強化中高壓產品比重。
因近期銅與環氧樹脂（Epoxy）價格提升，強茂已對部分產品進行價格調整，漲幅約10%至15%，但整體平均漲價幅度較小，相關價格自第二季開始反映；同時透過產品組合優化，預期今年獲利成長幅度將高於營收成長。
在營運節奏上，強茂今年第一季表現優於去年第四季，第二季續揚，下半年預期再優於上半年，全年營收有機會達雙位數年增。公司亦提出，MOSFET將成為集團未來關鍵成長動能，並以五年內達成既定營收目標作為中期發展指標。
