欣興三大新廠技術升級 目標高階產品占比可達5成

2024/08/07 11:05

MoneyDJ新聞 2024-08-07 11:05:21 記者 萬惠雯 報導

IC載板廠商欣興(3037)目前三大新廠楊梅廠、光復廠以及泰國廠佈局高階技術,三大廠推展進度順利,並盼相關驗證速度可加快,因高階產品與客戶合作關係緊密,價格相對中低價產品有撐,目標高階產品可占載板營收5成水準。

在三大新廠目前進度上,楊梅廠上半年稼動率持平,高階產品穩定量產,隨客戶高階產品量產後,有機會推動貢獻,應用產品是雲端伺服器;光復新廠產能依客戶需求規劃建置,目前已在試產當中,以及送客戶認證階段,配合客戶的計劃在2025年逐步會放量生產,若認證速度加快有機會提前。

而在泰國新廠部分,目前建廠結構體完成,估明年上半年試產以及認證,開始貢獻營收,初期主要產品是模組/遊戲機/車用產品為主。

欣興表示,高階產品因與客戶緊密合作,產品開發時間長,價格壓力較不明顯,目標高階產品占IC載板比重可達50%的水準。

(圖片來源:資料庫)

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