MoneyDJ新聞 2021-05-17 13:30:42 記者 郭妍希 報導
全球晶片嚴重短缺，在台積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics Co.)決定擴充美國晶圓代工產能的影響下，市調機構估計，2027年美國的晶圓製造市占率將拉高至24%，台灣則可能下滑至40%、仍居全球之冠。
Counterpoint Research 13日發表研究報告指出，2021~2027年，全球晶圓代工廠、IDM廠10奈米(及以下)的先進邏輯(非記憶體)IC產能，預料會出現21%的年複合成長率(CAGR)。其中，美國市占率將從18%攀升至24%，台灣則會從55%下降至40%，南韓也會從20%下降至17%。不過，台灣、南韓2027年的合併市占率仍會達到57%，遠多於全球其他地區。
相較之下，中國2027年的市占率僅會略增至6%，主要是因為地緣政治競爭激烈，導致他們無法取得10奈米(及以下)半導體製造設備。這會迫使中芯國際(SMIC)轉而增加較成熟製程的產能。
報告指出，2021年期間，10奈米以下製程中，55%的晶圓產能都位於台灣，其次是南韓(20%)、美國(18%)。
該機構相信，在美國晶片製造法案(Chips for America Act)的推動下，美國本土及外國廠商都會赴美投資，進而使該國2027年的晶圓產能市佔率拉高至21%，超越南韓，且多數製程都會是5奈米、英特爾(Intel Corp.)則會是7奈米。
Counterpoint預測，到了2025年，全球7奈米製程月產能將新增160,000片晶圓，5奈米製程月產能則會新增100,000片晶圓。相較之下，2025年這兩種先進製程的每月需求則會增加至300,000-320,000片，屆時7奈米、5奈米製程供需有望變得較為均衡。該機構認為，除非全球半導體需求嚴重下滑，否則不至於出現供給過剩的情況。
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