精實新聞 2012-04-18 16:14:00 記者 王彤勻 報導
ARM今(18日)宣布，針對台積電(2330)所生產的各種Cortex處理器40與28奈米製程技術，推出全新處理器優化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款不同設定的最新處理器優化套件。而優先取得ARM授權，使用台積電28奈米HPM製程Cortex-A15處理器優化套件的首批晶片，預計於數月內投產。
ARM指出，處理器優化套件為ARM整體實作策略中重要的一環，讓ARM的合作夥伴能突破功耗、效能與面積優化等限制，迅速完成單核心、雙核心與四核心實作，並使其在以Cortex處理器為基礎開發系統單晶片（SoC）時，最快只需6週便可開發出具有競爭力的產品。
在28奈米HPM（行動高效能）與28奈米HP（高效能）先進製程方面，ARM則提供Cortex-A9以及首次針對最新的Cortex-A7及Cortex-A15處理器推出處理器優化套件。由於Cortex-A7及Cortex-A15核心是ARM big.LITTLE節能處理器解決方案，這次針對兩款核心所推出的全新處理器優化套件，將可為big.LITTLE實作提供完整的解決方案。而優先取得ARM授權使用台積電28奈米HPM製程Cortex-A15處理器優化套件的首批晶片，將於數月內投產。
在台積電40奈米LP（低功耗）製程方面，ARM現有的Cortex-A5與Cortex-A9處理器優化套件，也將隨著Cortex-A7處理器優化套件的推出進行擴充。此外，ARM也將與台積電持續合作，推出支援台積電最新40奈米LP高速製程的各種新款處理器優化套件。ARM針對台積電Cortex-A5（1.0 GHz）與Cortex-A9（1.4 GHz）40奈米LP製程所推出的處理器優化套件，已由ARM合作夥伴應用於智慧電視、機上盒、行動運算與智慧手機等裝置的量產晶片上。
台積電研發副總經理侯永清表示，ARM一直在先進技術上與台積電密切合作，並針對公司40到28奈米製程技術，提供經市場驗證且豐富的ARM核心優化解決方案產品藍圖。由此所研發的處理器優化套件，有助於加速ARM系統單晶片的設計與生產。
ARM執行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經理Simon Segars則指出，單一處理器優化套件產品能應用在低功耗行動、連網或是企業級應用上，並在優化效能與節能效率方面，提供ARM系統單晶片的合作夥伴更多彈性，同時降低設計風險。
表一：ARM和台積電合作各先進製程產品列表(ARM提供)
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TSMC 40LP |
TSMC 40LP 高速製程 |
TSMC 40 G |
TSMC 28 HPM |
TSMC 28 HP |
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ARM Cortex-A5（已推出） |
Cortex-A5 （新推出） |
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Cortex-A7
（新推出） |
Cortex-A7 （新推出） |
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Cortex-A7 （新推出） |
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Cortex-A9 （已推出） |
Cortex-A9 （新推出） |
Cortex-A9（已推出） |
Cortex-A9
（新推出） |
Cortex-A9 （新推出） |
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Cortex-A15
（新推出） |
Cortex-A15（即將推出） |
