MoneyDJ新聞 2026-01-13 11:22:16 黃智勤 發佈
荷蘭半導體封測設備供應商貝思半導體(BE Semiconductor)第四季初步訂單超乎市場預期，資料中心應用訂單激增，激勵股價大漲逾7%。
路透、華爾街日報等外媒報導，貝思半導體12日公佈，去(2025)年第四季初步訂單金額達2.5億歐元，季增43%、年增105%；2025下半年訂單金額累計達4.25億歐元，較上半年強勁成長63%。
ING分析師Marc Hesselink指出，貝思半導體未來一年可望受惠於人工智慧(AI)需求持續成長、晶片組裝業務復甦和先進混合鍵合(hybrid bonding)技術需求的成長；上季訂單金額較市場預期的1.94億歐元高出29%，帶來驚喜。
貝思半導體指出，上季訂單主要受益於亞洲封裝測試代工廠對2.5D資料中心應用訂單的大幅增加，以及領先光子客戶擴充產能；當季訂單強勁也反映預期中的混合鍵合設備接單。
貝思半導體在荷蘭掛牌的股票12日大漲7.31%，收162.15歐元；公司將於2月19日公佈全年業績。
貝思半導體為歐洲最大晶片封裝設備供應商，主要從事先進半導體封裝與組裝設備的開發、製造與銷售，客戶包括台積電(2330)等亞洲封裝代工廠；這些代工廠為輝達、AMD等晶片設計公司進行硬體製造。
貝思半導體在混合鍵合技術（一種將晶片互相連結、提高訊號速度和封裝密度的技術）方面處於領先地位；混合鍵合設備也是該公司最為昂貴的產品。
(圖片來源：shutterstock)
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