精實新聞 2014-05-22 09:08:31 記者 萬惠雯 報導
國碩(2406)發行4.5億元國內第二次有擔保交換公司債(EB)，交換標的為「達邁科技(3645)」股票，已於5月21日全數募資完成，轉換溢價率達25%，本週五(5/23)將在櫃買中心掛牌，發行價格每張面額為新台幣10萬元，轉換價格40元/股，為期3年，至106年到期(圖為國碩董事長陳繼仁)。
國碩表示，此次發行交換公司債所募集之資金新台幣4.5億元，將充實營運資金，使財務結構更為健全，同時因應市場需求狀況持續擴充產能，為下半年中、日、美、歐、澳及中東等市場裝置需求量增加，預先做準備。國碩表示，發行交換公司債目的除為太陽能矽晶材料擴產需求作準備外，亦著眼未來溢價處分利益，與避免短期股價波動影響損益。
國碩表示，目前產能利用率仍維持滿載狀態，估下半年市場有機會更趨熱絡，因此不排除增設其他矽晶設備及擴增產能。另外，國碩合併營收中，太陽能材料出貨佔整體營收已超過95%，整體太陽能產業景氣回溫，矽晶片產能擴充達規模經濟，生產成本下降，國碩矽晶片毛利率已轉正，而矽晶片售價上漲有助於提升毛利率，同時增加矽晶片銷售量，將挹注公司整體獲利。
而EB交換標的「達邁科技」為國碩轉投資公司，國碩表示，達邁第二季產能滿載，新生產線預計於第三季加入量產，且其技術具有高度門檻及材料特殊性，同產品供應商全球僅約5家〈與碩禾(3691)電材產業結構類似〉，達邁今年可望站穩前三大材料供應商寶座，另外，達邁下半年受惠iPhone手機供應鏈、觸控面板及穿戴式裝置等熱門產品材料需求看俏，其營運可望向上成長。
