MoneyDJ新聞 2026-01-19 11:17:24 數位內容中心 發佈
華泰電子（2329）近期營運動能回升，主因記憶體封測與伺服器代工需求回溫，法人觀察到記憶體價量雙升使封測業務出現實質受惠跡象。公司並在產品與市場布局上兼顧品牌與代工模式，業務涵蓋記憶體模組、IC封測及EMS代工。
公司積極擴充SSD與伺服器相關產能，並加碼CSP BGA與Flip Chip封裝技術；同時推進車用與工控等高利基市場，企圖拉高高毛利產品占比。法人估算，封測業務毛利率普遍高於EMS，對改善整體獲利結構具有實際意義。
市場研究機構指出，主要封測客戶追單下，華泰產能已達滿載，且公司已將部分原物料成本反映在報價中，使封測端營業動能延續至2026年初。產業面顯示，上游DRAM與NAND價格及出貨改善，帶動封測端在價格調整談判上取得較佳條件。
業界消息顯示，封測廠自去年底起分階段調漲價格，幅度視產品與客戶而定，從高個位數到兩位數百分比不等。此一價格動作，加上AI伺服器與雲端自研晶片帶動的訂單增加，共同影響封測廠營收與毛利表現。
華泰主要半導體封測客戶包括金士頓（Kingston）、群聯（Phison）及江波龍電子（ASMedia），封測占公司總營收比重逾五成；EMS代工部分，伺服器客戶占該事業營收約七成。大股東為頎邦（6147），其在供應鏈協同與產能分配上具一定影響力。
