MoneyDJ新聞 2026-11-11 10:30:18 黃立安 發佈
兩年一度的歐洲慕尼黑電子展(electronica 2026)登場，連接線束大廠信邦(3023)第五度參展，董事長王紹新(附圖右)及總經理梁偉銘(附圖左)均親自出席。針對市場展望，信邦表示，受惠電動車、半導體設備及AI資料中心三大應用持續升溫，包括ASML、西門子(Siemens)等歐洲客戶業務可望進一步提升，預期2027年整體營收有望達雙位數成長的目標。
針對歐洲佈局，梁偉銘表示，明年市場展望正向，其中，既有電動車客戶已有多個產品料號持續出貨，不僅每年貢獻一定營收，產品毛利率亦相對較高，為配合客戶需求，公司持續強化交貨能力，並投入自動化設備，預期相關業務明年可望維持穩定成長。
半導體設備方面，梁偉銘表示，歐洲半導體設備大廠ASML的業務明年可望迎來明顯的成長；此外，西門子(Siemens)近期在AI資料中心周邊應用的需求也相當強勁。
除車用、半導體相關外，信邦在展會現場也展出機器人產品，王紹新表示，信邦已切入全球前十大AI機器人業者中的八家，隨客戶陸續推進量產，預估今年人形機器人線束出貨約1萬套，明年可望倍增至2萬套。
至於2028年，信邦預估客戶的需求規模可達20萬套，屆時機器人業務占整體營收比重有機會提升至20%左右，隨高毛利產品出貨放量，亦有助改善整體獲利結構。
展望後市，梁偉銘表示，明年半導體、自動化設備等應用需求持續向上，醫療業務亦可望維持雙位數成長，加上機器人、無人機等新興應用逐步放量，預期五大事業均可雙位數向上成長，帶動2027年整體營收挑戰雙位數增。
(圖片來源：記者拍攝)
