MoneyDJ新聞 2023-09-05 08:08:11 記者 郭妍希 報導
華為對於最新5G旗艦智慧機Mate 60 Pro內建的先進處理器「麒麟9000s」隻字不提，引起市場巨大興趣。最新拆解發現，這款處理器是由中芯國際(SMIC)以先進的7奈米製程技術打造。
路透社、南華早報報導，根據中國標竿網站安兔兔(AnTuTu)的分析，Mate 60 Pro內建的中央處理器(CPU)是華為旗下晶片設計事業海思半導體(HiSilicon)的麒麟9000s。另外，加州研究機構TechInsights拆解後證實，中芯國際運用現有設備，以名為「N+2」的第二代7奈米製程技術打造支援5G的麒麟9000s。
華為上週開賣Mate 60 Pro，聲稱這款手機具備撥打衛星電話的功能，但未提供內建晶片組的任何資訊。TechInsights指出，麒麟9000s的出現顯示，中國政府打造本土晶片生態體系的計畫有了些許進展。根據中國買家在社群媒體張貼的拆解影片及網速測試，Mate 60 Pro下載資料的速度超越其他頂尖5G手機。
TechInsights分析師Dan Hutcheson對路透社表示，最新發展等於打臉美國(slap in the face)。他指出，「美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)前往中國希望化解緊張局勢，這顆晶片等於在說，『看看我們的能耐、我們不需要你。』」
若真是如此，將是中國半導體產業的一大突破、也是華為智慧機事業的重大勝利。然而，在美國制裁下，中芯國際應該無法為華為代工先進晶片。
另一個華為取得麒麟9000s的解釋如下：彭博社先前曾引述美國半導體行業協會(SIA)指出，華為一直在打造秘密晶片製造供應鏈，募集現有晶圓代工廠、協助其躲避美國出口管制。
最後一個可能原因，則是華為運用的是先前就已囤積好的晶片。這個解釋意味著，華為最新旗艦智慧機處理器是庫存品，由台積電(2330)於2020年9月美國加碼制裁華為及其所有子公司前製造。
華為在台積電斷供以遵守美國規定前，就努力囤積了大量晶片。部分分析師相信，華為新的智慧機或許使用了這些舊晶片，但重新包裝並做出修改。若這個情境為真，則代表華為至今仍無法避開美國對於先進晶片的管制。
Tom`s Hardware 3日報導，根據Huawei Central提供的照片，麒麟9000s看來是一款頗為複雜的SoC，封裝了基於自家TaiShan微架構的四顆高效能核心(一顆時脈最多達2.62 GHz、兩顆時脈最多為2,150 MHz)、四顆省電核心(時脈最多1,530 MHz)，以及Maleoon 910繪圖處理器(GPU)、時脈最多750 MHz。與海思前世代SoC的ARM架構核心相比，麒麟9000s的CPU、GPU核心時脈都相對較低。
根據報導，中芯國際的「Twinscan NXT:2000i」深紫外光(DUV)微影設備雖可打造5奈米或精製的7奈米晶片，卻必須大量使用多重曝光(multiple patterning)程序，這是一種影響良率及成本的昂貴技術。因此，中芯國際5奈米製程的經濟效益，應該遠低於英特爾(Intel)、台積電及Samsung Foundry。不過，先進的封裝技術也是中芯及海思的重大突破。
(圖片來源：shutterstock)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
