精實新聞 2012-03-06 17:47:00 記者 楊喻斐 報導
受惠於客戶急單挹注下，IC載板廠景碩(3198)公布2月營收為13.78億元，較上月增加3%，較去年同期亦大幅成長24.84%，累計前2月營收27.14億元，年增率9.11%。
景碩預估，3月營收將可以持續增溫，不過就第一季整體營收而言，仍會較去年第四季略微下滑5%左右，而第二季接單能見度不俗，預料將可望較第一季成長10-15%。
景碩已取得主要客戶晶片大廠高通(Qualcomm)28奈米手機晶片IC載板認證，主要供應FC CSP晶片尺寸型覆晶載板，預計第二季將可進入量產階段，下半年對於營收挹注將更為明顯。
另外，除了智慧型手機之外，景碩也在基地台市場深耕有成，主要提供FC-BGA封裝載板給Xilinx和Altera兩大客戶，應用於可程式邏輯IC，而今年也將持續受惠於新興國家與大都會地區持續布建3G基地台以及4G LTE趨勢成型所帶來的訂單需求。
