MoneyDJ新聞 2014-10-02 12:38:29 記者 新聞中心 報導
拓墣產業研究所今(2)日表示，近年全球電信營運商陸續投入LTE商用網路業務，智慧型裝置、物聯網浪潮即將全面襲來的大轉變，促使臺灣半導體產業不斷迎向新的挑戰；然而，科技產業鏈上下游相互連動，促成半導體產業發展，在4G建設全面展開下，帶動移動終端的發展，進而拉動整個產業鏈從IC、面板、接外掛程式等零組件到代工等一系列的成長動能，而台灣企業的優勢正集中於此。
拓墣產研指出，作為產業鏈分工的重要組成部分，台商將借助大陸蓬勃發展的移動產業，獲得持久而穩定的利基市場；大陸半導體產業近幾來也不遑多讓，在國產化政策推動支持下規模增長迅猛，產業鏈中透過資源重整、國際合作、全球併購等策略下等領域產能一擴再擴，兩岸半導體產業已進入既競爭又合作的競合時代，未來兩岸產業競合關係將是常態。
有鑑於2015年全球半導體產業仍呈成長遲緩狀態，隨著一線晶圓廠紛紛於2015年進入14或16nm製程節點後，消費性電子回溫、智慧型手機需求成長，拓墣預期，2015年全球IC半導體產業預估僅將小幅成長3.1%(不含記憶體)。
拓墣分析，未來在物聯網大趨勢下，各種智慧應用會更需要晶片、封裝、電路板等科技整合，因此更將緊密半導體與光電之間的連結度；而台灣半導體業也唯有掌握到系統整合端的先進封裝、微機電的感測及省電的低功耗技術，才能迎接物聯網的挑戰，邁向成長。
整體而言，拓墣表示，物聯網與新興市場的需求，對半導體整體產成長的帶來動能；然而，高端製成進入了後20nm的世代，透過微縮帶來的成本優勢不再，高階智慧手機成長趨緩、物聯網尚未出現高端製程需求的產品，一再挑戰高端IC設計產業的發展策略。因應物聯網需求，類比IC與MEMS元件等特殊應用製程需求上升，不同技術的整合應用帶來了IC設計公司的整併、IC製造廠商新的利基市場、後段模組封裝整合與SiP模組起飛，而半導體從設計、製造到封測，如何在明年的成長契機中，將公司體質調整到位，將是未來五年競爭力的關鍵。
