精實新聞 2013-06-20 10:53:02 記者 蔡承啟 報導
根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)19日公佈的初步統計顯示，因台灣台積電(2330)等晶片代工大廠投資回復，帶動2013年5月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月上揚0.06點至1.17，連續第2個月呈現上揚、且連續第2個月高於1；BB值高於1顯示晶片設備需求優於供給。1.17意味著當月每銷售100日圓的產品，就接獲價值117日圓的新訂單。
統計數據顯示，5月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較前月增加4.9%至1,018.50億日圓，連續第7個月呈現增長、且為1年來(2012年5月以來)首度突破1千億日圓大關；和去年同月相比下滑5.8%，連續第24個月呈現下滑。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較前月下滑0.5%至870.31億日圓，連續第2個月呈現下滑、連續第12個月跌破1千億日圓；和去年同月相比大減26.9%，連續第13個月呈現下滑。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。
