ABF、BT載板缺口持續擴大，上游材料與設備成為最關鍵瓶頸

2026/09/23 08:41

MoneyDJ新聞 2026-09-23 08:41:44 數位內容中心發佈

- TrendForce指出，中國面板廠將利用國慶連假減產保價，並示警AI需求正擠壓上游材料產能，帶動面板與載板成本走升。

- ABF供給缺口已由年初約8％擴大至34％，交期拉長至逾12個月，高階材料與關鍵設備交期成為供給回升最大障礙。

- 後續焦點在於HVLP、Low‑DK、T‑Glass等高階材料的量產良率、關鍵設備交期，以及長約簽署比重，這些變數將左右缺口是短期波動還是長期失衡。

市場關注TrendForce最新報告指出，中國面板廠計畫在十月利用國慶連假減產保價，使5代及以上大世代線稼動率下滑至79.6％；報告也強調，AI伺服器需求正擠壓上游材料產能，並預期上游材料價格將推升第四季面板成本4％～7％[1][2]。從面板減產的警訊往上看，AI與高效能運算對高階電子材料的爭奪，已一路延燒到載板市場，供給吃緊態勢愈發明顯。

ABF載板短缺與交期惡化，已成為產業常態。投行與產業消息估計，ABF供給缺口今年已由約8％擴大至34％，交期也從年初的3～4個月拉長到超過12個月，客戶不得不提前預訂產能，或以長約鎖定供應能見度至2028年[3][4][5]。載板大廠7月營收與稼動率維持強勢，法人預估第三、四季BT與ABF價格仍有兩位數漲幅空間，反映終端需求轉向高效能運算產品後，供需失衡進一步加劇[6][7]。

漲價效應一路反映到營收與評價

價格走升已不只停留在市場報價，也反映到公司營收與投資評價。券商普遍預估，BT載板在第三、第四季可望出現20％～30％的單季漲幅；南電7月營收創近43個月新高，BT產能接近滿載，成為這波漲價的直接受惠者[6]。外資也因此調升南電目標價並給予買進評等，並觀察到部分廠商已停止接受BT新訂單，將產能轉向毛利更高的ABF產品，供給結構正在改變[7][8]。

ABF端的動能更強。高盛估計，ABF供給缺口已由年初約8％擴大至34％，長短期價格每季可能上漲10％～15％，部分產品漲幅更高；交期也從數月拉長到超過一年，迫使客戶以長約或提前下單確保產能[3][4]。在這樣的價格與交期條件下，載板廠普遍優先承接高毛利產品，並透過長約鎖定現金流與議價能力，避免短期價格波動侵蝕利潤[8][5]。

上游材料價格回升、供給轉緊，也同步帶動材料廠獲利。高階銅箔（HVLP系列）、Low‑DK玻纖布與T‑Glass等升級規格需求擴張，帶動相關材料廠營收成長，例如金居、榮科8月營收明顯增加，反映高階銅箔需求強勁[9][10]。

設備交期拉長，擴產也追不上缺料

這波供給緊縮的核心，不只在載板產線本身，還卡在上游材料與關鍵設備的交付、良率與認證進度。業界警告，規格升級的速度短期內已快過材料與製程認證，因此即使載板廠積極擴產，供給真正改善仍得等待材料到位，以及壓膜、曝光等關鍵設備交期落在數月到一年以上後，才可能逐步見效[11][9][12]。高階壓膜等設備交期已由過往約5～6個月拉長至12～18個月，意味在建產線量產時點將延後數季甚至一年以上[12]。

供需失衡也讓價格與商業談判更為緊繃。記憶體大廠曾嘗試回撤上半年調漲的載板價格3％～4％，引發載板廠股價波動，顯示下游客戶在成本壓力下仍有反制空間；載板廠則以優先供應長約客戶或高毛利客戶因應，進一步改變產能分配與市場供給結構[13][14][8][5]。

缺口外溢也已延伸到封測與資料中心周邊設備。委外封測產能在未來1～2年內仍將維持吃緊，日月光投控等公司的產能供需處於高檔，與載板及晶圓製程互相支撐[15]。伺服器系統中的液冷、快接頭與滑軌等零組件，也同步加速認證與量產，顯示整體伺服器供應鏈正全面放量備貨，進一步擴大對載板與高階材料的拉動，形成搶料擴散效應[16][17][3]。

眼下的關鍵，在於幾條時間表能否對上：載板廠在建產線的設備是否能如期交付，上游High‑end材料（HVLP、Low‑DK、T‑Glass）能否在半年內拉高量產良率，以及主要買家長約的履約與價格結構是否維持穩定[12][11][3]。