矽品：全年資本支出估164億，銅打線佔比續升
2012/10/30 16:56
精實新聞 2012-10-30 16:56:18 記者 羅毓嘉 報導
封測廠矽品(2325)預期單季合併營收將較Q3持平至季減3%，董事長林文伯指出，雖然短期營運看法較保守，不過矽品仍持續建置產能，預期今年矽品資本支出總額約在164億元左右，主要投入包括凸塊與覆晶封裝產能，同時銅製程佔打線營收比重估計在Q4就會從Q3的55.1%提升到60%以上。
矽品在今日舉行的法說會中預期，Q4合併營收將較Q3的168.46億元持平到季減3%，同時單季合併毛利率落在17.5%至18.5%區間，較Q3的19.7%下滑，合併營益率則估落在9-10%區間。林文伯說明，合併營收走低主要是因為PC應用晶片需求趨緩，毛利率下滑主要是受折舊費用增加、台幣升值、以及金價走升的影響。
林文伯指出，現在的客戶對Q4看法都是相對謹慎，以蘋果、三星、中國手機品牌為主的行動通訊應用續強，不過相對而言PC應用則比較疲弱，同時幾乎主要客戶對Q4看法是比較保守的，因此矽品Q4營收預期將僅持平Q3至小幅季減3%。
不過，林文伯強調，矽品的高階產能建置工作一直在推動，預估矽品全年資本支出落在164億元左右，且今年建置的產能在明年上半年就會出現明顯的貢獻。
矽品今年Q3的資本支出為55.86億元，其中，39.22億元用於封裝機台，16.64億元則用於測試機台。截至今年Q3底為止，矽品的打線機台總數為7679台，在Q3新增924台、淘汰215台，預計Q4再增加220台；8吋凸塊封裝月產能從Q2的2.8萬片提升到Q3的3.8萬片、12吋凸塊封裝月產能則從Q2的6萬片提升到Q3的7.4萬片；截至Q3季底為止，矽品測試機台數則為398台，在Q3共新增了31台。
林文伯指出，目前看來全年資本支出規模較原本預期的175億元略低，不過明年還是會按照客戶需求進度來擴充，到12月前後對明年的資本支出就會看得比較清楚，明年的計畫才會做出來，主要擴充方向還是在於凸塊和覆晶、PoP封裝。
另一方面，今年Q3矽品的銅、銀線製程營收佔打線營收比重為55.1%，不過林文伯指出，其實9月份的時候，銅打線已經佔打線營收59.4%，預期到Q4銅銀線製程佔打線營收比重就會拉高到60%以上。
從封裝技術分類來看，覆晶與凸塊封裝佔矽品Q3營收24%，基板封裝佔42%，導線架封裝佔24%，測試營收則佔10%。與Q2相比，覆晶與凸塊封裝佔比下降1個百分點，基板封裝上升4個百分點，導線架封裝下降3個百分點，測試營收比重則持平Q2。
就今年Q3矽品的產品應用別來看，通訊佔50%、電腦應用佔13%、消費電子佔28%、記憶體佔約9%。其中，通訊比重較Q2的48%微增，電腦應用則從Q2的16%下滑，消費電子從Q2的26%上升，記憶體則較Q2的10%微降。
今年前3季，矽品合併營收為485.09億元，年增6.5%，合併毛利率18%、合併營益率10%，毛利率與營益率較去年同期的15.3%、8.2%上揚；累計今年前3季，矽品合併稅前盈餘為48.64億元，稅後盈餘則為40.59億元，年增10.7%，累計前3季矽品EPS為1.31元。個股K線圖-
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