MoneyDJ新聞 2023-11-13 18:44:40 記者 王怡茹 報導
台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程本土設備商天虹科技（6937）今(13)日舉辦上市前業績發表會、預計12月中旬掛牌。該公司主要為全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠提供半導體製程中所需要用到的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機設備（Bonder/Debonder）與半導體設備零備件及相關服務。
原子層沉積（Atomic Layer Deposition, ALD）是一種精密的薄膜沉積技術，其主要優點包括「極高的沉積精度，可達單原子層控制」、「出色的膜厚均勻性，特別適合三維結構」以及「溫和的製程條件，減少對材料的熱損傷」；由於這些特性確保了半導體元件的性能和可靠性，因此ALD已成為製造高K介電質、金屬閘極和其他關鍵結構的首選技術。
根據國際半導體產業協會（SEMI）2023年發布的報告指出，半導體設備銷售額在2023年將呈18.61%的年衰退，其中製程相關機台衰退幅度達18.78%。但好消息是，2023年應為半導體設備業的谷底，2024年預計會是復甦之年。根據預測，2024年半導體設備銷售額年增率可望達14.40%，其中製程相關機台14.82%的增長率將成為三大類別中最為顯著者。
天虹2022年產品營收比重為機台佔30%，零備件佔49%，其他(含維修)佔21%，2023年自製設備出貨相當暢旺，預計占營收比重將達一半水準。法人認為，隨著自有品牌設備銷量攀升，料將同步帶動後續零備件及維修需求，且在均衡的產品組合下，獲利表現亦值得期待。
天虹1~10月營收達14.27億元，年增5.46%，優於同業。法人表示，由於當前產能不足以支應客戶需求，公司已著手進行新竹湖口廠的擴充計畫，預計2024年中旬到位，且伴隨半導體產業走向復甦，2024年有望迎來新的增長。
