MoneyDJ新聞 2026-03-18 12:39:57 王怡茹 發佈
輝達GTC大會熱鬧展開中，首度定調AI資料中心互連將採「光銅並行」的雙軌策略，這與原本外界預設將加速走向「光進銅退」的預期不同，市場也關注是否會對相關供應鏈帶來影響。對此，封測業者普遍認為，新技術發展本來都是要跟著客戶一起開發並靈活調整，不論是哪種路徑，供應鏈都可以提供不同解決方案選擇，待市場成熟時才不會掉隊。
在本次GTC大會之前，「光進銅退」與「銅進光退」兩派聲浪就互相拉鋸，相較於被視為擁光派的輝達，另一大算力巨頭博通(Broadcom)則是挺銅派，日前執行長陳福陽(Hock Tan) 於近次法說會上就明確指出，人工智慧機架結構內的銅纜轉向光纖的進程，可能不會在今年或明年發生。如今，輝達於大會中定調「光銅並行」，顯示雙方看法出現了中性路線，而非原先市場認為的只有「非光即銅、非銅即光」如此極端的兩個路線選項。
黃仁勳於GTC 2026大會中表示，隨著AI算力需求持續攀升，未來資料中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與CPO(共同封裝光學)產能，並首度定調AI資料中心互連將採「光銅並行」的雙軌策略。他也明確指出，在未來AI資料中心架構中，銅纜仍將長期扮演重要角色。
業界人士分析，目前機櫃內部銅線的成本、功耗，依然大勝CPO光學方案，相較之下，光進光出的技術、良率與成本仍待克服，因此，依據不同的適用場景與範圍，來決定採用銅線或光纖的解決方案，較能符合現況及滿足需求。不過，CPO技術能時現極高速、低延遲的光速傳輸，提升AI運算效率，長期仍是產業發展的方向，預期2~3年後有機會來到成熟階段。
進一步盤點矽光子封測供應鏈，除了台積電(2330)、日月光(3711)等龍頭廠，中小型封測廠台星科(3265)、訊芯-KY(6451)、頎邦(6147)，以及測試介面的旺矽(6223)、穎崴(6515)等都有著墨，據了解，目前多數中小型廠商是與博通、Marvell配合。
以穎崴為例，公司自2019年起與全球重要IC設計廠商攜手合作，率先將矽光子技術導入測試系統，推出業界首創的「微間距對位雙邊探測系統整合解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」。此方案將穎崴三大核心產品線——溫度控制系統（Thermal Control System）、測試座（Test Socket）及垂直探針卡（VPC）--三位一體整合為單一平台，建構完整的晶圓級光學CPO封裝測試系統。
針對輝達本次策略變化，穎崴表示，公司提供CPC（Co-Package Connector）解決方案，完整涵蓋「銅退光進」與「銅光並行」兩種技術發展路徑，確保客戶在不同演進方向下皆有對應的測試支援。未來將持續深化與全球IC設計公司、晶圓代工廠、封裝測試廠及光電零組件廠商的協作，共同研發CPO相關測試介面解決方案，並全面與客戶展開前瞻性合作。
