MoneyDJ新聞 2021-01-06 08:25:50 記者 新聞中心 報導
精測(6510)昨(5)日宣布,董事會決議斥資5.59億元取得桃園巿平鎮區山子頂段362-1地號土地,啟動三廠擴建計畫。精測表示,三廠土地位於營運研發總部正對面,土地面積約2543坪,擬規劃生產面積約5250坪,預計2024年完工啟用,屆時加上一廠及總部,預估公司總生產面積將超過2萬坪。
精測指出,目前一廠生產面積使用率已達100%,而二廠暨營運研發總部在2019年正式啟用後,預計今年生產面積使用率將超過70%,並在2023年達到100%,因應未來營運需求,因此決定啟動三廠擴建計畫,購置研發總部正對面的土地建置三廠。
精測全製程研究開發及生產製作均建置在桃園市平鎮工業區內。精測表示,配合桃園亞洲矽谷計畫,再次在桃園建置新的生產基地,而此一地帶已成為半導體封測聚落,將有助於人才聚集。