精實新聞 2013-04-30 18:56:15 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠力成(6239)董事長蔡篤恭表示，儘管標準型DRAM景氣轉趨往上要等到Q3，代表力成還要再忍受1季度的疲軟市況，不過蔡篤恭強調，力成的NAND Flash、邏輯IC封測、新技術應用都在走強，且經過學習曲線後，成本結構轉佳，力成「不會像之前那麼痛苦」，財務表現將步入平衡階段，近期展望「還OK」。
力成Q1合併營收為92.08億元，季減10.6%，稅後盈餘6.26億元，季增10%，單季EPS為0.82元。力成董事長蔡篤恭表示，力成Q1財報雖然不像1、2年前那樣好，不過力成將逐漸走出陰霾，目前看法也依照此一進度推動。
蔡篤恭表示，從去年Q4以降的DRAM供應吃緊狀況浮料將延續到Q2，但DRAM供應商並未因為價格改善而增產，使得「力成沒有多大的受益，」不過今年Q1表現不佳的行動DRAM市況目前已呈現復甦格局，預期5、6月逐步往上，Q3期間mobile DRAM需求將恢復到去年Q4的水準。
蔡篤恭強調當前的DRAM市況健康，主因標準型DRAM供給不再增加、mobile需求則在恢復，市況穩定。儘管標準型DRAM景氣轉趨往上要等到Q3，代表力成還要再忍受1季度的疲軟市況，蔡篤恭仍看好Flash、邏輯IC、新應用晶片將成為力成接下來營運復甦的推手。
蔡篤恭指出，Flash需求不斷增長，主要來自於MCP、eMMC、SSD的推升，力成在這方面看法依舊正面，目前市況供不應求、力成的NAND Flash測試產能更以滿載開出，未來若NAND Flash供應商提高產量、支應供應短缺的缺口，力成的Flash封測量將近一步走強。
邏輯IC方面，蔡篤恭則看好高階封裝的未來發展性，力成要持續拉高邏輯IC產能，回應客戶需求，力成在AP、基頻晶片、微控制器等階段也已經在客戶端認證，Q3底到Q4更將開始有銅柱凸塊覆晶封裝(FC CPB)的營收開始貢獻。
蔡篤恭表示，「現在有很多邏輯IC供應商來參觀力成工廠，發現力成並不輸給前4大，」尤其力成擁有全球首條用TSV(矽鑽孔)技術進行12吋晶圓CMOS影像感測器堆疊封裝的生產線，提供CSP(晶片級尺寸封裝)、COW(晶片晶圓堆疊)兩種製程解決方案，技術領先同業，認證過後未來發展空間可期。
蔡篤恭認為，2.5D/3D晶片的TSV製程開花結果將延遲到2014、2015年，不過力成的2.5D矽中介層(interposer)「技術不輸大廠，有過之而無不及」，直指力成在很困苦的時候還是做了很多工作，只要標準型DRAM完全揮別市況陰霾，力成營運就會逐步轉佳。
另一方面，為了改善DRAM測試機台稼動率遜色、Flash測試機台卻滿載的失衡狀況，力成積極說服NAND Flash客戶用DRAM測試機台對NAND Flash施測，目前已獲得客戶同意，初估可消化掉30%的DRAM測試機台產能。今年Q1力成的DRAM測試稼動率50%、Flash測試稼動率100%，預期Q3、Q4期間DRAM測試機台稼動率將拉高到68%、70%。
