FOPLP研發料增速 機構:H2起貢獻面板廠營收

2024/10/16 16:02

MoneyDJ新聞 2024-10-16 16:02:19 記者 李宜秦 報導

調研機構集邦科技TrendForce今(16)日舉辦「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會。分析師許家源指出,由於FOPLP(面板級封裝)技術的面板尺寸已有統一認證規格,因此看好未來研發速度可望加快,對2024年下半年開始進入研發的面板廠而言,2024年下半年到2025年上半年將是主要貢獻營收的時間點。

FOPLP的產品應用主要可分為PMIC及RF IC、消費性CPU及GPU、AI GPU等三類,TrendForce表示,2024年下半年面板廠進入FOPLP產品開發;PMIC及RF IC應用擴大,消費性CPU及GPU應用可能於2026年後進入市場;AI GPU則可能於2027年後進入市場。

TrendForce表示,PMIC及RF IC採用chip-first(先晶片製程)技術,原本主要由OSAT業者深耕,後續隨著製程授權商興起,推動IDM及面板業者加入,並擴大量產規模;消費性CPU及GPU採用chip-last技術,由已累積生產經驗及產能的OSAT業者開發,預估產品量產時間點最早落在2026年;AI GPU則亦採用chip-last技術,由晶圓代工業者主導,在晶粒尺寸擴大及封裝顆數增加的趨勢下,尋求將原本的CoWoS封裝由wafer level擴大至panel level,產品量產時間最早為2027年。

而FOPLP的發展尚面臨挑戰,包括技術瓶頸、面板尺寸多元等將分散設備研發量能,及業者傾向待回收FOWLP產能的投資後再投入FOPLP。不過許家源表示,半導體協會已認證510*510、600*600兩種尺寸,對廠商而言將可集中研發量能,因此未來研發速度將會加快。

面板大廠群創(3481)切入面板級封裝(FOPLP)技術,Chip-first(先晶片製程)將於2024年底量產。許家源表示,對面板廠而言,2024年下半年到2025年上半年將是主要貢獻營收的時間點,且產線建置越多,經濟規模表現會越為明顯。

個股K線圖-
熱門推薦