MoneyDJ新聞 2023-05-17 09:12:10 記者 萬惠雯 報導
銅箔基板廠商聯茂(6213)看上半年營運落底，下半年可望反彈復甦，主要看好Intel與AMD伺服器新平台滲透率拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加。另外，在新材料開發上，聯茂持續致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料發展，此外也與日系材料領導商成立之合資公司布局IC載板材料，以迎長期需求。
聯茂表示，包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用，都將趨動客戶未來對聯茂高階電子級材料需求。
在產能部分，聯茂因應全球供應鏈之變化，公司的擴產計畫除江西第三期之外，新增之泰國廠也持續按計畫進行。
聯茂4月營收19.29億元，月衰退13.8%。
(圖片來源：資料庫)
