MoneyDJ新聞 2016-01-14 15:23:23 記者 蔡承啟 報導
日本總和情報網站Gadget速報13日轉述Fudzilla的報導指出，今年內(2016年內)預估將有超過100款以上智慧手機採用聯發科(2454)SoC「Helio P10」，且採用聯發科旗艦款10核心SoC「Helio X20」的智慧手機也將大量問世。
Fudzilla稱掌握住與聯發科副董事長謝清江(Ching-Jiang Hsieh)等多位高層直接對談的機會，並成功獨家取得了聯發科2016年的計畫。
據Fudzilla指出，謝清江證實，預計在2016年內登場的Helio P10智慧手機數量將超過100款，且搭載次世代旗艦款SoC「Helio X20」的智慧手機產品也將大量問世。Fudzilla表示，看起來，應該是P10智慧手機會搶先亮相、之後X20機種會緊接登場。
Fudzilla表示，上述上百款P10機種中，部分最快會在本季(2016年1-3月)亮相，不過最終亮相時間端看聯發科客戶的行程安排，而P10在上季(2015年Q4)已開始進行出貨，所以搭載P10的智慧手機產品或許也應該準備要進行出貨了。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，聯發科14日收盤逆勢揚升0.73%至208.0元台幣。
日本網站Gadget通信12日報導，知名性能評測軟體「安兔兔(AnTuTu)」在官方微博稱，魅族次代旗艦機種有望成為全球首發(第一款發表)的搭載聯發科MT6797 10核心處理器(Helio X20)的新機；安兔兔並稱魅族該款新機可能就是「MX6」，將搭載1080p螢幕、3GB RAM、32GB ROM、GPU為Mali-T880 MP4、作業系統為Android 6.0。
日本總和情報網站Gadget速報去年11月26日報導，業內人士@手機晶片達人透過微薄爆料，中國智慧手機大廠小米(Xiaomi)將推出搭載聯發科10核心處理器「Helio X20」的智慧手機產品，Gadget速報並引述Phone Arena的報導指出，該款搭載聯發科X20的智慧手機可能將在2016年Q1開賣。
MondyDJ新聞去年12月報導，「Helio」是聯發科2015年年初針對高階智慧型手機市場推出的系統單晶片品牌，上市首年成績佳，共獲近100款終端產品採用，其中包括國內外一線手機品牌廠，如HTC-M9 Plus、魅族-MX5、OPPO-R7 Plus、樂視-樂1S、索尼-M5、金立-E8等，且聯發科將在2016年以16奈米製程的Helio X20產品應戰競爭對手高通(Qulcomm)。
Helio P10採用台積電(2330)28奈米HPC+製程，內建主頻達2GHz的真八核64位元Cortex-A53處理器，及主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860圖形處理器(GPU)，是聯發科技首款支援全球全模LTE Cat.6和雙載波聚合(300/50Mbps)的智慧型手機平台，可支援大陸電信業者的4G+政策。
Helio P10具備多項先進功耗管理技術，與上一代產品相比，在執行日常程式時，可降低15%功耗。Helio P10重新定義低功耗標準，非常適合於追求時尚輕薄外型的手機開發。
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