MoneyDJ新聞 2026-05-21 10:56:19 周佩宇 發佈
DRAM廠南亞科(2408)今(21)日召開股東常會，董事長鄒明仁表示，隨AI伺服器、AI PC、AI手機與邊緣運算需求持續升溫，記憶體產業已從過去景氣循環轉向結構性成長。他指出，AI將持續推升高容量、高頻寬DRAM需求，未來獲利關鍵將在於掌握先進製程與高階產品布局。
南亞科去年合併營收665.9億元，年增95.1%，稅後淨利66.1億元，每股盈餘2.13元。主要受惠去年第二季起，國際記憶體大廠陸續調整產能配置，縮減DDR4與LPDDR4供給，並轉向HBM、高容量DDR5與伺服器模組等高階產品，帶動DDR4價格顯著上揚，也使南亞科自去年第三季起整體產銷狀況明顯改善，第四季獲利進一步大幅攀升。
鄒明仁表示，目前AI伺服器架構持續升級，包括HBM、RDIMM、eSSD、NIC與BMC等關鍵元件，皆大幅提高DRAM搭載量，未來將持續推升整體DRAM需求。除雲端AI外，AI應用也逐步延伸至邊緣運算與終端裝置，包括AI PC、AI手機與AI機器人等，都將帶動記憶體容量提升。
他指出，在伺服器領域，AI Server與一般伺服器對HBM與DDR5需求持續擴大，公司自今年第一季起營運已開始成長；智慧手機方面，高階機種與AI手機將推升高容量LPDDR需求；PC市場雖整體出貨可能小幅波動，但低功耗DRAM搭載量仍會提升。
南亞科也表示，目前DRAM市場供應仍偏緊，客戶已開始要求簽訂長期供貨合約。主要原因在於國際大廠持續減少DDR4與LPDDR4產能，並將資源轉向HBM與高容量DDR5/LPDDR5等AI相關產品，使整體市場維持需求大於供給。
產品與技術布局方面，南亞科10奈米級第二代（1B）製程已量產16Gb DDR5、8Gb DDR4與4Gb DDR4產品，後續也將推出16Gb DDR4及8Gb16Gb LPDDR5與LPDDR4產品。此外，公司結合TSV（矽穿孔）技術開發的128GB DDR5 RDIMM 5600/6400 Mb/s伺服器產品，也已完成功能測試。
在下一世代製程方面，南亞科表示，10奈米級第三代（1C）16Gb DDR5預計今年下半年完成驗證，第四代（1D）16Gb DDR5則預計第二季導入試產。公司正與合作夥伴共同開發客製化高效能、低功耗、高頻寬記憶體產品，目前已開始小量產銷，預計2027年上半年可望進一步增加營收貢獻。
資本支出方面，鄒明仁表示，今年因新廠建設、設備與研發投入增加，全年資本支出將超過520億元，並加速5A新廠擴建。公司規劃新廠於2027年第一季開始裝機，下半年正式量產。
南亞科日前也完成私募增資，募得約787億元，公司表示，資金將用於先進記憶體製造與設備投資，同時強化與AI/CSP客戶合作，並擴大eSSD與網通產品布局，進一步鞏固AI價值鏈地位。
針對市場關注是否切入NVIDIA Rubin平台供應鏈，總經理李培瑛表示，Rubin系列產品確實存在，但因涉及客戶營業秘密，不便對個別專案與出貨細節進一步說明。不過他強調，南亞科合作的國際AI客戶不只一家，此次參與私募的四家策略投資人，皆聚焦雲端AI應用，此外仍有許多客戶持續洽談合作機會。
