精實新聞 2013-11-25 10:39:13 記者 羅毓嘉 報導
IC載板大廠景碩(3189)本季行動通訊晶片應用需求雖稍有放緩，不過4G基地台持續佈建，仍對其營運帶來一定支撐，法人預估景碩本季營收季減幅度可望壓縮在3%左右；展望明年市況，隨著聯發科(2454)晶片出貨套數的增長，同時IC設計公司導入28奈米製程趨勢發酵，並對FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)載板需求更盛，預計將成為景碩明年營收、獲利的最主要支柱。
景碩今年前10月累計營收為193.92億元，年增5.2%；前3季稅後盈餘為24.4億元，年增19.3%，EPS為5.47元。
景碩今年以來營運成長動能，包括來自行動通訊晶片的FC-CSP載板、以及主要應用在4G高階基地台晶片的FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)載板，景碩毛利率從今年Q1的25.7%、Q2則升至26.3%，而Q3期間已進一步衝破28%，也可見兩大高階載板較佳的毛利率，已成景碩獲利推升的主要引擎。
今年Q3期間，景碩單月營收均站穩20億元高檔區，繼10月營收達20.57億元水位之後，11月營收水平亦可望支撐在20億元上方，可見本季行動通訊應用雖有放緩、但來自於FC-BGA的支撐力道依舊暢旺，法人預估景碩Q4營收季減幅度將壓縮在3%左右，營運受惠高階產品支撐的格局十分鮮明。
時序即將進入2014年，景碩將持續受惠於中國智慧型手機市場的擴張。聯發科晶片出貨套數的增長，同時隨IC設計公司加速將晶片導入28奈米製程，FC-CSP封裝製程角色吃重、對於載板需求更盛，預計將成景碩明年營收、獲利的主要支柱；而亞洲區通訊市場加快往4G規格遷移的局勢，也有助於FC-BGA晶片出貨量升溫，扮演景碩營運另一推手。
就景碩產品組合來看，智慧型手機應用載板佔營收比重已達到4成左右，其中涵蓋中高階與低階產品，基地台晶片載板佔比則為2-3成，該領域則鎖定高階產品。其餘1-2成則包括消費性IC與記憶體載板等其他產品。
