MoneyDJ新聞 2026-06-22 15:25:51 數位內容中心 發佈
Micron Technology（MU.US）
近期Micron Technology已獲准為NVIDIA Vera Rubin平台供應高頻寬記憶體（HBM）4，且已開始生產，相關平台預計於2026年第3季交付。這使其與Samsung、SK hynix一同進入HBM4供應名單，主題訊號由HBM3e推進至HBM4實際交付。
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SanDisk（SNDK.US）
近期SanDisk已簽署5份多年期供貨協議，鎖定超過2027會計年度產出的三分之一，並附有超過110億美元的可執行財務保證。這顯示企業級固態硬碟（Enterprise SSD）需求不只帶動出貨，也開始以長約形式提前鎖定未來供應。
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Western Digital（WDC.US）
近期Western Digital表示，幾乎所有2026年硬碟（HDD）產能都已簽約，長約並延伸至2028與2029。同期公司第3季出貨222艾位元組（Exabytes），其中新一代ePMR硬碟合計118艾位元組，顯示高容量近線儲存已成AI基建的實際供應瓶頸。
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Seagate Technology Holdings（STX.US）
近期Seagate Technology Holdings指出，近線產品在3月季度占總艾位元組出貨接近90%，且近線容量幾乎已被配置至2027年。公司雖具年產550艾位元組能力，仍不敷需求，反映AI帶動的高容量冷資料儲存拉貨持續擠壓供應。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM.US）
近期Taiwan Semiconductor Manufacturing Company在AI晶片與HBM整合鏈中的相關數據同步走強，2026年第1季高效能運算（HPC）營收占比已達61%，全年美元營收成長展望也上調至超過30%。這顯示先進製程與先進封裝環節正直接受AI記憶體需求帶動。
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