MoneyDJ新聞 2024-06-24 10:14:08 記者 羅毓嘉 報導
IC設計廠達發(6526)在光通訊晶片研發已經投注約5年心血，預期今年底開始將有小量出貨。達發表示，光通訊晶片領域的切入障礙較高，初期客戶會以市值約在1000億美元至1兆美元間的CSP(雲端服務業者)為主要對象，達發表示，市值在1兆美元等級以上的CSP目前還沒辦法切入。
依照市調機構統計數據，目前全球的CSP市佔率排名仍以Amazon為首，佔比約31%，微軟(Microsoft)佔比約24%，Google佔比約11%，其他CSP則合計佔比約34%。
達發說明，隨著對於連線速度的需求越來越高，光通訊產品未來預期將陸續用於機櫃對機櫃、或者上下層架構的通訊，潛在客戶包括伺服器通訊模組、系統廠，以及CSP等。
達發董事長謝清江指出，光模組難度高，現在達發正要開始佈局下一代的產品，至於什麼時候會具備有意義的規模？謝清江坦言，「看起來未來2-3年內都還不會有」，達發目前期望未來技術將逐步迭代升級，達發就可逐步掌握商機。
