MoneyDJ新聞 2023-08-01 17:22:44 記者 新聞中心 報導
銅箔基板領導大廠聯茂(6213)公布第二季財報，第二季合併營收54.3億元，季減13.3%、年減29.%；毛利率為10.7%，持平首季、年減1.5個百分點；稅後淨利0.4億元，季減43.2%、年減90.3%，每股盈餘0.11元。累計上半年稅後淨利1.16億元，年減90.71%，每股盈餘0.32元。
聯茂表示，今年上半年消費性電子持續去庫存且需求仍待復甦，加上伺服器新舊平台處轉換過渡期，營運承壓；不過公司高階車用電子(ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV)營運仍相對具韌性，今年車用營收可望達雙位數成長，且營收占比超越2成。
資料中心方面，聯茂已順利通過多家AI GPU伺服器材料認證，隨著全球雲端服務中心(CSP)加速擴增AI相關資本支出，推升AI伺服器加速布建，以及次世代伺服器Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平台滲透率逐步拉升，預期將帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，公司可望持續受惠伺服器產業長期升級需求。
除了傳統CCL產品線，聯茂也持續致力於無玻纖布/超薄型化(背膠銅箔，RCC)之次世代HDI/SLP材料發展，以及與日系材料領導商合資開發特殊載板材料，以因應未來IC載板市場需求。
在高階車用電子方面，聯茂表示，佈局皆逐漸開花結果，無論是HDI板材，或是ADAS自動駕駛系統、EV與Vehicle Computing相關應用所採用的高速材料，公司皆持續加速放量，預期未來幾年車用業務有望維持雙位數營收成長，並同步挹注毛利率提升。而隨著電動車和自駕車滲透率提升，聯茂亦能持續受惠此產業趨勢。
整體而言，聯茂預期，明年將重拾成長軌道，長期成長趨勢則維持不變。看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈變化，公司擴產計畫除江西第三期之外，新增的泰國廠也於今年開始動土並在不久的將來開始試產，可望為公司長期成長步調提早奠定基礎。
