MoneyDJ新聞 2015-02-23 10:10:01 記者 賴宏昌 報導
彭博社報導，
台積電(2330)今年的資本支出預算高達120億美元、相當於過去18個月的純益總和，比英特爾(Intel)史上最高年度資本支出還要多。Sanford C. Bernstein證券分析師Mark Li預估，台積電、三星電子最新晶圓生產製程成本較前一代高出50%，使得這兩家公司的獲利面臨潛在威脅；蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)將可因而獲得更大的議價空間。數據顯示，
高通、蘋果對台積電的營收貢獻比例分別為22%、8.2%。
瑞銀(UBS AG)預估三星2014年處理器事業資本支出為37億美元、今年將升至49億美元。彭博社依據國際半導體設備材料協會(SEMI)、瑞銀的預估數據推算，
台積電、英特爾以及三星處理器事業合計佔今年全球半導體設備支出的60%。全球最大半導體設備廠應用材料分別有21%、12%的營收是來自台積電、三星。亞洲兩大半導體廠對半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)的營收貢獻度合計達37%。
費城半導體指數20日漲0.61%、收711.25點，
創2001年2月1日以來收盤新高；週線上漲0.88%、連續第3週上揚。費城半導體指數成分股應用材料20日漲0.8%、收25.13美元，創2014年12月30日以來收盤新高。科林研發20日漲0.93%、收83.84美元，創2014年12月5日以來收盤新高。
台積電ADS 20日下跌0.33%、收24.44美元
，連續第4個交易日收低。
安謀(ARM)2月3日發表號稱效能較5年前高階智慧型手機晶片高出50倍的最新64位元ARMv8-A行動處理器「ARM Cortex-A72」，可呈現4K 120fps畫面以及遊戲機等級效能、能夠原生執行自然語言使用者介面，預計將在2016年應用在行動裝置上。
安謀表示，包括聯發科(2454)、海思(HiSilicon)以及瑞芯(Rockchip)等超過10家廠商已經取得Cortex-A72授權。
ARM POP IP技術將支援台積電16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)+製程。
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