MoneyDJ新聞 2024-03-08 07:55:13 記者 蔡承啟 報導
美國傳出已要求日本、荷蘭加強對中國祭出的半導體出口管制措施，管制對象擬擴大至原先未列入管制的部分中高階半導體設備、半導體材料。
日經新聞8日報導，關於美國政府對中國祭出的半導體出口管制措施，據悉美國已要求日本和荷蘭擴大管制對象、加強監控，除要求擴大半導體設備的管制對象外、也要求將生產半導體所必須的化學材料列入管制。美國政府在2022年10月開始對中國實施半導體出口管制，之後日荷兩國在2023年跟進美國腳步，只是當前，以管制外的中高階半導體設備為中心、相關產品對中出口急增，危機感大增的美國政府研判、有必要促請日荷採取進一步的行動。
據報導，現行的管制基準是生產10-14奈米以下先進晶片的半導體設備全面限制出口至中國，而美國要求將管制對象擴大至用來生產被稱為「通用晶片」的一般性半導體用部份中高階設備。對象據悉包含微影設備、蝕刻設備，在日本廠商中，Nikon、東京威力科創(TEL)握有高技術能力。
另外，信越化學生產的光阻劑等產品據悉也被要求限制對中出口，目的是從上游材料切斷中國的晶片生產。
報導指出，美國會加強管制、是因為最初要推遲中國技術革新的策略未獲得預期的進展。華為2023年8月開賣搭載7奈米晶片的智慧手機。7奈米技術雖是美國管制的對象、但中國主張這是其自主研發成功的。據悉中國是藉由改良管制對象外的通用晶片用製造設備、並活用管制前採購的零件/技術。
日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)2月9日公布財報資料指出，上季(2023年10-12月)中國市場營收較上上季(2023年7-9月)大增19%至2,172億日圓、佔整體營收比重高達46.9%(上上季為42.8%)，季度別佔比連續第2季衝破4成大關、創下歷史新高紀錄。
TEL指出，因中國客戶持續投資、加上最先進DRAM的投資預估將在下半年復甦，因此將2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模上修至1,000億美元左右、將同於目前歷史最高紀錄的2022年(約1,000億美元)水準，且預估2025年將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL原先預估2024-2025年期間WFE市場規模為2,000億美元(2年合計值)。
(圖片來源：SIA)
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