MoneyDJ新聞 2026-10-05 13:45:42 數位內容中心 發佈
Micron Technology（MU.US）
2026會計年度第4季，Micron Technology將資本支出提高至108億美元，高於先前100億美元，並預估2027會計年度上半年資本支出約250億美元。公司同時表示廠房建設支出成長將快於設備支出，新增資本多用於加快2028年底後無塵室空間建置。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSM.US）
2026/8/11，Taiwan Semiconductor Manufacturing董事會核准額外294.4億美元資本預算，用於先進產能、先進封裝與晶圓廠建設。此前公司已將2026年資本支出由520至560億美元上修至600至640億美元，顯示先進製程與先進封裝投資同步擴大。
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Applied Materials（AMAT.US）
10月1日，Applied Materials宣布擴大與Besi合作，將範圍由混合鍵合延伸至晶粒對晶圓混合鍵合、熱壓鍵合（TCB）與晶粒對面板整合。合作在Applied位於矽谷的EPIC Center展開，該中心投資約50億美元，預計2026年開始運作。
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KLA Corporation（KLAC.US）
截至2026會計年度末，KLA Corporation在手訂單達125.7億美元，高於一年前的78.6億美元，並預估2026年先進封裝製程控制系統營收約11億美元、年增超過70%。這顯示量測與檢測設備需求正隨先進封裝擴產同步升高。
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Onto Innovation（ONTO.US）
2026年8月，Onto Innovation完成對Rigaku的7.10億美元策略投資，取得27%股權，目標鎖定約10億美元的混合量測市場。公司同時指出Dragonfly G5複雜封裝檢測平台2026年需求將成長超過50%，押注2.5D與3D封裝量測機會。
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Amkor Technology（AMKR.US）
2026/9/8，Amkor Technology宣布擴建亞利桑那先進封裝與測試園區，計畫投資規模提高至120億美元。此前公司已於2026/7與NVIDIA公布15億美元多年期先進封裝與開發合作，聚焦下一代AI基礎設施所需的封裝能力。
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Amazon.com（AMZN.US）
近期，Amazon.com釋出Package Layout Design Engineer職缺，直接鎖定2.5D中介層、3D-IC、CoWoS與HBM整合能力，工作地點在亞利桑那州Tempe。職缺要求5年以上IC封裝版圖與實體設計經驗，顯示雲端業者正把先進封裝能力內建到自研晶片團隊。
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