MoneyDJ新聞 2026-10-08 10:17:43 數位內容中心 發佈
台星科（3265）董事會通過增加資本支出77.79億元，擴充AI Connectivity與高階晶片測試產能。新一波布局鎖定高速、高頻、高腳數、高散熱與矽光子測試能力，對應國外大型美系CPU/GPU設計公司拉貨，以及CPU、GPU、ASIC與AI加速器等高效能運算晶片測試需求。
台星科這次擴產不只補足既有客戶需求，也把設備能力拉向矽光子與CPO等新平台。隨高速互連晶片測試條件走向高頻訊號、高功耗與散熱管理，產線規格同步朝更高階晶片與模組測試靠攏，承接AI Connectivity相關訂單的範圍也從傳統晶片測試擴到新型態封裝與光通訊應用。
供應鏈接單節奏也持續往台系封測廠集中。Marvell上修2028會計年度營收預測至200億美元，高於先前180億美元，並預估2031會計年度營收將達700億至900億美元，2029會計年度客製化AI加速器與相關產品營收估達120億美元。封測供應鏈中，台星科已被點名為相關測試環節的受惠廠商之一，且ASIC客戶測試訂單已陸續到位。
台星科所屬矽格集團目前同步擴充產能。湖口新廠已投入量產，產出達廠區總產能約40%，開始承接新增需求。矽格2026年9月營收20.9億元，月增1%、年增26%，第三季營收61.72億元，季增5%、年增27%，前9月營收173.5億元、年增逾21%。台星科新增77.79億元資本支出後，後續重點仍放在AI Connectivity、矽光子與高階晶片測試產能到位。
