MoneyDJ新聞 2026-02-05 17:27:52 王怡茹 發佈
晶圓代工大廠力積電(6770)今(5)日舉辦法說會，公司表示，目前整體財務結構健全，去(2025)年第四季虧損已明顯收斂，並預期透過記憶體價格及調漲晶圓代工價格下，有信心2026年營運達成預定目標。
記憶體市場方面，力積電表示，記憶體市場供需由於結構性失衡，市場供給短缺，客戶於去年第四季投片非常積極，預期供給缺口將持續至2026年下半年，DRAM晶圓代工價格也持續向上拉升，Flash也相似。
力積電進一步說明，由於高端AI伺服器吃下記憶體大廠的高端DRAM產能，相對排擠應用於PC、手機、消費性電子產品的中低階DRAM產能，進一步提升DDR3/DDR4利基型DRAM產品市場售價。
此外，隨著台系大廠退出SLC NAND Flash市場，但網通、工控及消費性電子需求並未因此減少，SLC NAND Flash合約價及現貨價近期因供給減少而出現明顯上漲，目前還在發酵中。NOR Flash方面，隨著客戶驗證告一段落、並自去年底慢慢放量，今年起會逐步提升，而車規產品也在持續驗證中，朝正向發展。
邏輯代工業務部分，力積電表示，今年1月起由於AI伺服器記憶體需求強勁，造成記憶體與邏輯部分共用機台對邏輯產能產生排擠，加上客戶去中化效應，以及近期決定將銅鑼P5廠賣給美光，導致產生供需缺口，特別是12吋面板驅動IC及感測器晶圓代工價格，因基期低因素，決議自1月起開始漲價。
電源管理晶片（PMIC）方面，目前AI伺服器市場需求仍非常強勁，力積電主力客戶已在去年第四季完成工程驗證並開始放量，車用市場PMIC需求也逐漸回升，尤以中國大陸最明顯。
8吋晶圓部分，儘管IGBT大型客戶需求下修，但因AI伺服器及邊緣運算應用帶動整體功率元件需求，如MOSFET等客戶的需求不減反增。力積電8吋無塵室轉向12吋下，產能也更加吃緊，公司也計畫8吋晶圓代工價格自3月起調升，未來氮化鎵和矽電容將成為8吋新產品線，帶動另一波新成長。
整體而言，力積電認為，晶圓邏輯代工產品線需求在沉澱幾季後已谷底翻身，加上銅鑼P5廠賣給美光後，機台及產線都要遷回新竹廠區，因此無論是8吋或12吋邏輯代工，預期未來幾季需求都會大於供給。
3D AI部分，力積電表示，矽中介層（Interposer）需求持續增溫，產能也逐步擴增，良率已達穩定量產水準。力積電在CoWoS-S基礎下，開始導入CoWoS-L及CoPoS等衍生新產品，公司預期，3D AI代工事業在2025年第四季營收貢獻僅約3％，該產品線目標3年內貢獻營收達20％，也會對3D AI代工業務帶來貢獻。
