MoneyDJ新聞 2024-08-26 12:12:49 記者 王怡茹 報導
年度半導體盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日開展，先進封裝技術成為本次展期上的一大亮點。高科技設備製造商Manz集團(亞智科技)今(2024)年將在南港展覽館二館展出旗下面板級封裝(PLP) RDL生產設備解決方案，目前公司已有向數家國際客戶交付產品的實績，準備好迎接AI所帶動的先進封裝商機。
生成式人工智慧(Generative AI)的迅猛發展，推動了高階AI同服器需求的急劇增長，這進一步推升了對強大GPU運算能力、SoC和龐大HBM 記憶體系統的整合需求，這也隨之帶動晶片互聯與I/O數量的指數級增長，AI GPU晶片的尺寸也不斷擴大。因此，12吋晶圓級封裝產能面臨壓力，尤以為首的CoWoS供不應求。
在此背景下，面板級封裝因擁有數高的面積利用率，提供了更高的產能和降低的生產成本。Manz 亞智科技總經理林峻生指出，將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起,Chip-on-Panel-on-Substrate(CoPoS)「化圓為方」的概念，是封装的大趨勢。
Manz集團掌握全球半導體先進封裝趨勢，憑藉在RDL領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近，40年的經驗，垂直向上整合高階晶片，滿足不同封裝技術需求。目前已成功交付300mm、510mm、600mm 和 700mm 不同尺寸的面板級封裝 RDL量量產線給多家國際大廠客戶，滿足不同客戶所需。
此外，林峻生表示，未來玻璃基板的導入將同時提高封裝效能與改善散熱性能，也成為推動面板級封裝新技術成長的重要因素。公司在RDL技術的基礎上進行了前瞻性的技術研發，未來將投入更多研發能量，轉向以玻璃基板為基礎的架構。目標是使晶片整合封装具備更高頻寬、更大密度和更強散熱能力，伴隨增大基板尺寸以提高生產效率與產能。
因此，Manz的RDL技術聚焦於高密度玻璃與多樣化化學品等製材材料的合作開發與製程設備的整合設計，強調針對不同類型、不同厚度的玻璃達成内接導線金屬化製程與TGV (Through Glass Vias)製程技術，足高縱深比的直通孔、高真圓度等製程需求。同時，利用不同溫度控制、流態行為控制及化學藥液，有效控制玻璃通孔内形狀配置及深寬比，滿足客户多元規格要求，
林峻生強調，迎接AI晶片面板級封裝的快速成長商機，供應鏈夥伴在製程、設備、材料使用上積極布局，並在Manz廠內建置試驗線，為客戶進行驗證。公司從300mm 到 700mm 的 RDL生產製造設備擁有豐富的經驗，從技術核心延件實施到不同封裝和基板結構，確保了客戶在先進封裝，製程上的靈活性。
