精實新聞 2014-01-03 16:22:21 記者 羅毓嘉 報導
晶圓代工與太陽能電池廠茂矽(2342)宣布，其與11家銀行的債權債務協商案，已經獲得多數債權銀行書面同意，約14億元債務至少可展延至2014年底。而就基本面來看，茂矽今年除受惠太陽能市場需求成長外，晶圓代工方面則有整流二極體新品可望放量，以及高電流高電壓產品開發也箭在弦上，營運已現轉機。
茂矽副總經理周崇勳(見附圖)指出，茂矽是在去年9月底獲得工業局通過債務協商案成案，並經由包括大眾銀行(2847)、遠東商銀(2845)、土地銀行等共11家銀行召開債權債務協商會議同意，將現有14億餘元的中、短期借款展延一年，亦即至少展延至2014年底，暫緩營運的燃眉之急。
周崇勳指出，茂矽先前的負債已經還清約30%，經過協商，餘下14億餘元獲得銀行同意展延，將採取還息、同時償還部分本金方式陸續清償。以目前茂矽股本約37.22億元換算，14億餘元的債權佔股本約37%。
而就近期營運狀況來看，茂矽今年除受惠太陽能市場需求成長外，晶圓代工方面則有整流二極體新產品可望放量以及高電流高電壓產品開發箭在弦上，營運可謂已現轉機。
以茂矽產品組合來看，目前太陽能電池營收約佔55%、6吋晶圓代工則約佔營收比重45%。
周崇勳指出，受惠於太陽能產業復甦，茂矽旗下的100MW(百萬瓦)太陽能電池產能續以滿載開出，看好今年太陽能產業景氣，茂矽計畫一方面從既有產能中「擠出」增產空間，另一方面則考慮重新啟動位於園區廠的60MW產能，待該廠區產能調校完成後，將啟動人員召募工作。
而就晶圓代工事業來看，茂矽旗下每月5-6萬片的6吋晶圓產能，目前產能利用率約在6成左右。周崇勳指出，在競爭大廠環伺、中國政府又對當地半導體廠補貼狀況下，茂矽6吋晶圓代工業務要擠出生存空間確實有些壓力，不過今年茂矽預計將再投入數千萬元提昇製程，發展二極體與高電流、高電壓產品等利基型的應用。
周崇勳表示，由於6吋晶圓廠在電源管理IC等應用，較難與8吋晶圓廠競爭，茂矽已開始投入包括高壓IGBT晶片、卡位車用市場的科專計畫，相關計畫將於今年11月結案；同時在溝槽式二極體方面，茂矽也有信心今年將可取得訂單，開始放量，整體營運應已現轉機。
