MoneyDJ新聞 2026-06-12 11:57:34 張以忠 發佈
受惠AI伺服器與高速運算需求帶動高階材料市場成長，台玻(1802)持續擴大高階玻纖布布局。董事長林伯豐(附圖)於股東會表示，公司2026年將再投入超過20億元進行擴產，以確保第二代Low DK及Low CTE產品供應，第三期擴產計畫預計於2027年完成。
林伯豐指出，台玻深耕玻纖布領域近20年，目前全球玻纖布市占率約18%至20%。公司早在2023年即看好AI發展將帶動高速、輕量化及高硬度玻纖布需求增加，因此積極投入研發及人才培育，並於2024年完成產品開發及客戶認證。2025年起，台玻進一步推動產線升級，將部分低階產品設備移往中國生產，騰出的廠房全面轉為生產高階Low DK及Low CTE產品，並已陸續取得主要客戶認證。
林伯豐表示，目前高階玻纖布擴產計畫共分三期。第一期已於2026年完成並投入量產；第二期預計於今年之前完成；而公司再投入超過20億元的投資案則屬第三期工程，目標於2027年完工。
林伯豐指出，公司採取活化既有廠房的方式擴產，相較新建廠區可大幅縮短建置時間，也有助於快速提升市場供應能力與市占率。
產品規劃方面，Low DK第一代產品已穩定出貨，目前正全力發展第二代產品與量產準備，未來也將視客戶需求推進第三代產品開發。
林伯豐表示，隨高階產品需求顯著成長，玻纖布營收占比可望提升至40%，成為集團重要成長動能。
