MoneyDJ新聞 2015-09-11 08:49:47 記者 新聞中心 報導
家登(3680)公布8月合併營收1.78億元，創下今年新高，年增29.65%、月增46.14%；累計前8月合併營收為11.99億元，年減0.44%。家登表示，在半導體耗材市場多方布局策略下，公司確實面臨轉化陣痛期，但持續而不間斷的研發投入，是讓公司能在產業快速變化下抓住機會的關鍵，因此在耗材新市場陸續開花結果挹注下，整體營運已緩步走出陣痛期。
家登指出，著眼於半導體市場在12吋晶圓廠的建置已達成熟，產能進入快速成長期，生產效能成為這塊市場中實為關鍵的競爭力，為此，公司於今年台灣半導體展(Semicon Taiwan)上，首次展出新式12吋晶圓載具「12吋前開式晶圓傳送盒視窗版(300mm FOUP with diffuser)」，不僅可有效降低超潔淨氣體耗用成本，更避免外界汙染滲入的生產風險，在這次參展中已獲相當高的詢問度。
家登進一步指出，12吋前開式晶圓傳送盒視窗版維持原有一體成形的設計，並增設獨特導風管結構，創造氣體整流與均勻出氣的效果，大幅提升晶圓載具中微環境控制的效能，以業界最少的超潔淨氣體耗用量，達到同樣外部汙染源阻絕的目標，有效解決客戶製程上的問題；相信在客戶晶圓廠升級與興建的需求下，此新版的12吋晶圓載具將成為重要成長動力之一。
在耗材產品線上，家登表示，公司攜手策略夥伴以在地化生產的成本優勢，搶攻厚膜晶圓、過濾器與設備耗材市場，在本月持續展現亮眼成績；由於耗材產品具有定期汰換的特性，可為集團挑戰雙位數成長奠定穩固基本盤，帶來長期穩定的營運成效。
