MoneyDJ新聞 2026-02-10 17:21:55 新聞中心 發佈
氣動與熱能製程解決方案商印能科技(7734)今(10)日公告今(2026)年1月營收達3.04億元，創下單月新高，月增50.44%、年增加142%；公司表示，主要受惠AI晶片帶動先進封裝持續擴產，晶圓代工與封測廠同步加快建置高階封裝產線，推升關鍵製程設備的拉貨動能。
公司表示，隨著全球半導體擴廠趨勢持續推升，高階封裝相關設備需求暢旺，其中被視為先進封裝的下一代主流技術扇出型面板級封裝(FOPLP)也已從早些年的low pin count Device追求成本為重轉為挑戰當前以產能導向為主的Fine Pitch Device，而印能的FOPLP相關設備已是多家國際大廠的標準製程設備，預計今年下半年開始小量出貨。
印能表示，其營運動能緊扣先進封裝產業的中長期發展趨勢，隨著AI與高效晶片(HPC)持續推升封測複雜度，公司聚焦的技術切中客戶實際需求，在全球先進封裝產能持續建置下，公司營收來源可望愈趨多元，動能將較去年更具延續性，整體營運展望樂觀。
