精實新聞 2014-03-24 14:30:49 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對耀華(2367) 之最新研究報告指出，受惠於客戶新機種的拉貨效應及Any-layer HDI板需求將大幅提升，為公司2014下半年成長動能。
耀華為國內PCB硬板廠，2013年營收比重為HDI佔65%、PCB佔12%、軟硬結合板佔23%，主要應用於手機(佔營收比重六成)，包括宏達電、黑莓、LG、Sony等手機國際大廠均為公司客戶，其他則為汽車板(約二成)、GPS、POS等。產能方面，PCB總產能約145萬平方英呎，其中宜蘭廠HDI約10萬平方英呎。
2014年Q2，受惠客戶推出新機種及Panasonic於2013年宣布退出手機PCB市場，帶動公司出貨量回溫。另一方面，除手機已使用Any-layer HDI板(任意層高密度離間板)外，NB市場近年因輕薄型趨勢，部分NB廠預計將傳統板或一/二階HDI轉為Any-layer HDI板，2014下半年高階HDI板需求將大幅成長，公司Any-layer比重可望重回三成，並有擴廠計畫，為公司主要成長動能。
