MoneyDJ新聞 2026-09-22 10:17:38 數位內容中心 發佈
德微（3675）持續加開產能、調整產品組合，將工控、車用與AI應用比重拉高，並承接母公司達爾因轉單與供應鏈調整帶來的外溢訂單。產品開發聚焦高功率、高可靠度與小型化，鎖定AI伺服器與Edge AI電源架構升級後新增的保護與功率元件需求。
德微集團以IDM架構分工運作，亞昕科技負責晶圓設計與製造，德微負責封裝測試，喜可士負責全球自有品牌銷售，國際客戶可在同一體系內完成晶圓到封測的一條龍服務。這樣的架構也降低客戶對晶圓代工與封裝利益衝突的疑慮，有利爭取國際大廠代工案，亞昕並規劃於第四季登錄興櫃。
AI電源架構朝原生多相供電與800VDC發展後，TVS、ESD與小封裝MOSFET用量同步增加。德微現有800VDC產品，並布局1000V與1200V產品，配合高頻、高功率與高穩定度需求，鎖定電源保護與轉換元件升級。產能端也同步去瓶頸，第二季封裝廠稼動率已升至約80%，亞昕目前4吋、5吋及6吋晶圓月產能分別約2萬片、1.5萬片及1.2萬片，若國際大廠合作案按規畫推進，最快2027年第三季將4吋產能轉為6吋，6吋月產能將增至2.4萬片。
接單動能已反映在營收表現，德微7月、8月單月合併營收連續創高，8月合併營收首度突破3億元，月增3.1%，年增32%。2026年前8月合併營收20.76億元，年增20.67%，年底前新增訂單、專案導入與產能去瓶頸將持續支撐出貨成長。
