MoneyDJ新聞 2015-10-27 09:50:03 記者 蔡承啟 報導
半導體測試設備巨擘Advantest 26日於日股盤後發布新聞稿宣布，因中國智慧手機市場減速等因素影響，導致半導體廠商(晶片廠)抑制新設備投資，拖累測試系統銷售恐下滑，其中尤以非記憶體測試系統事業恐陷入嚴峻局面，故今年度(2015年4月-2016年3月)合併營收目標自原先預估的1,650億日圓下修至1,600億日圓(將年減2%)，合併營益目標自150億日圓大幅下修至100億日圓(將年減31.6%)，合併純益目標也自120億日圓大幅下修至67億日圓(將年減48.3%)。
Advantest並指出，因記憶體用測試系統銷售強勁，提振今年度上半年(2015年4-9月)合併營收較去年同期成長9.8%至866.65億日圓、合併營益成長5.6%至67.48億日圓，不過因晶片廠開始抑制新設備投資，故訂單額較去年同期大減18.7%至711億日圓。
4-9月期間，Advantest晶片/零件測試系統事業部門營收較去年同期下滑6.9%至512億日圓、訂單額驟減38.9%至390億日圓、營益驟減64.8%至28億日圓。
日本另一家半導體設備大廠日立先端科技(Hitachi High-Technologies；HHT)也於26日盤後宣布，因中國景氣減速，導致智慧手機等電子機器需求低迷，拖累半導體製造設備銷售疲弱，故今年度(2015年4月-2016年3月)合併營收目標自原先預估的6,770億日圓下修至6,400億日圓(將年增3.3%)，合併純益目標自344億日圓下修至324億日圓(將年增4.2%)。
Advantest、HHT雖齊砍今年度財測，不過股價表現卻呈現兩樣情。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間27日上午9點12分為止，Advantest狂瀉4.03%、HTT則勁揚1.97%。
根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)10月19日公佈的初步統計顯示，2015年9月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月(0.88)大幅下滑0.19點至0.69，已連續第3個月跌破1、且創3年來(2012年9月以來、當月為0.65)新低水準；BB值低於1顯示晶片設備需求遜於供給。
0.69意味著當月每銷售100日圓的產品、就僅接獲價值69日圓的新訂單。半導體製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。
統計數據顯示，9月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月大減10.2%至871.36億日圓，11個月來(2014年10月以來)首度陷入衰退、且月訂單額12個月來(2014年9月以來)首度跌破千億日圓大關。
據日經新聞指出，SEAJ表示，中國景氣減退、PC需求不振，導致半導體廠商縮減設備投資，為造成日本晶片設備BB值大減的主因。
台積電(2330)共同執行長劉德音15日表示，由於面臨廠商庫存調整，加上中國大陸需求趨緩，因此半導體成長率由上季法說會預估的成長3%下修為0成長。此外，台積電再度下修資本支出，由原來的105~110億美元大減至80億美元，降幅達23.8~27.27%。
