MoneyDJ新聞 2021-05-27 10:13:07 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商華通(2313)上下半年營運呈現先蹲後跳的表現，第二季雖仍是維持小幅的季成長表現，但第三季起，除了HDI一直都是維持供不應求的表現外，其它包括軟硬結合板、衛星應用產品都陸續開始放量，再加上手機/平板/NB等產品新機齊發，以及重慶新廠將開始投產加入貢獻，整體第三季營運可望向上彈升，法人估，華通Q3營收季成長可逾3成以上的水準。
華通自去年起，因HDI產品的應用日廣，已由過去的手機應用擴及高中低階筆電、平板、汽車應用都需要HDI，造成全年HDI供不應求，已無淡旺季可言，維持稼動率滿載，而上半年則仍是傳統板以及軟硬結合板淡季。
展望未來營運，華通完成軟硬結合板產線的轉換，將生產TWS以及智慧型手機電池軟板，預估將待第二季底放量；另外，在HDI應用在衛星產品的部分，也是估第三季放量，低軌道衛星產品一直是華通佈局的新興市場之一，華通擁有早期進入以及技術領先的優勢，除了美系客戶外，其他衛星通訊產業的客戶也都十分積極與公司接洽，希望藉由其豐富經驗縮短產品的量產開發時間。
在產能部分，華通的重慶二廠自去年開始興建後，估今年下半年開始放量貢獻，第一期產能可增加10-15萬平方英呎，主要是HDI產品，尤其是三階以上的HDI，而整個重慶二廠將分三期來規劃，總投資額上看150億元。
