MoneyDJ新聞 2024-10-21 11:39:10 記者 萬惠雯 報導
晶圓代工成熟製程2024-2025年稼動率復甦腳步緩慢，而AI晶片推升算力，也提高更多的功耗，相對也需要更多的PMIC，將可望成為成熟製程晶圓代工稼動率的推動力，所需要的製程能力也會由0.1um-90nm往55nm表現推進。
據研調機構集邦科技預估，2025年28nm以上的成熟晶圓代工製程稼動率會較2024年緩和復甦，相對於今年，大概稼動率成長約在5-10%的年成長幅度，以今年來說，稼動率約從71%逐季爬升至79%，明年約從76%爬升至85%的水準，而稼動率僅為溫和復甦，主因總體經濟的不確定性以及中國市場需求回升的狀況低於預期表現。
然另一方面，隨著AI的發展，為了支援更高的AI運算能力，AI GPU的TDP(熱設計功耗)也因此變的更高；集邦表示，AI需要更多的TDP，也需要更多的PMIC，據估計當AI晶片達到700W以上時，就會驅動相關的電源半導體的需求向上，舉例來說，B100的PMIC用量比A100高出30%，這將成為成熟晶圓代工製程的稼動率提升的主要推動力。
但以目前來說，NVIDIA H100主要的三大供應商是MPS、Renesas以及Infineon，前兩者的台灣代工夥伴分別為世界先進(5347)以及力積電(6770)，雖然下一代Blackwell平台的電源管理IC供應者沒有太大改變，但其它的競爭對手試圖進入此市場，將會使競爭加劇。
在製程上，PMIC雖然目前的主流製程在0.1um以及90/80奈米，但代工廠也在準備65/55nm以及往前更先進的製程來滿足客戶需求。
