MoneyDJ新聞 2025-12-09 11:11:13 數位內容中心 發佈
半導體設備廠弘塑（3131）近期受到先進封裝CoWoS急單驟增影響，訂單能見度已排到明年上半年，公司現有產能利用率已逾九成，且自製產能短期內不足，外包比例已由先前約三成提升至約五成，以因應客戶急單需求。同時，新廠硬體工程已完成，正等待使用執照核發，預期明年產能可增加一倍以上。
終端市場需求強勁，是弘塑近期急單大增的主因，目前CoWoS相關設備需求約為現有產能的兩倍以上。公司因此在短期內採取提高外包比重以滿足交期，並積極尋找更多供應商協助，涵蓋濕式設備、化學品及檢測設備代理等領域。
因外包比重提高，弘塑今年毛利率受壓，近三季均在四成出頭，低於去年單季水準；不過，毛利率不會持續下探，隨著明年首季新廠投產、自製比重回升，毛利率改善應會在明年下半年開始顯現。
在營收與獲利表現上，法人普遍預期，受訂單滿手與產能擴充帶動，弘塑今年營收與獲利可望雙創新高，2026年業績年增幅估可達二至三成。
