MoneyDJ新聞 2026-07-28 16:58:01 王怡茹 發佈
封測大廠力成(6239)今(28)日法說會上表示，今(2026)年資本支出維持500億元規劃不變，目前力成及合作晶圓廠已對外公告的設備採購金額累計已超過200億元，後續設備採購及建置將依既定時程推進。
針對擬投資4億美元（約新台幣128億元）與博通（Broadcom）在新加坡設立合資公司，聚焦於面板級先進封裝（FOPLP）基板及相關細線寬重佈線層（RDL）製程技術。公司表示，此屬於長期投資，預計分四年逐步投入，不會增加既有資本支出規模。
新產能部分，力成自友達(2409)購置的新廠目前正依規劃建置中，廠區共規劃兩層Fab，一樓將作為晶圓端Mid-end製程，二樓則規劃On Substrate製程，完成Chip on Wafer或Chip on Panel封裝後，再進一步組裝至ABF載板。
力成表示，目前支援AMD專案的設備均已完成進機及安裝，現階段進入驗證階段，同時工廠也正同步導入自動化設備，整體進度符合規劃，預計配合AMD產品時程，於明（2027）年6月前開始量產，在正式量產前亦將先展開小量試產；至於實際營收貢獻，因涉及單一客戶，公司不便進一步透露。
子公司超豐(2441)方面，力成表示，目前Flip Chip封裝產能約每月1.2億顆，LGA產能約每月3,000萬顆。依現有設備規模估算，若產能滿載，Flip Chip每月可貢獻約2.6億元營收。
公司指出，今年9月底將有新一批LGA設備陸續到位，預計10月完成安裝建置，待新設備投入量產後，第四季Flip Chip產能將提升至每月2.3億顆，較目前接近翻倍；若產能全面滿載，Flip Chip每月營收可望進一步提升至約3.2億元，持續受惠AI、高效能運算（HPC）及高階封裝需求成長。
