南亞科增資本支出;客製化HBM明年H1貢獻營收

2026/05/27 09:55

MoneyDJ新聞 2026-05-27 09:55:48 數位內容中心 發佈

記憶體廠南亞科(2408)董事長鄒明仁近期於股東會表示,AI需求推動記憶體產業成長,由週期性波動轉為結構性提升,伺服器端對HBM與DDR5需求提高,消費性高階產品對LPDDR5需求亦增。為配合產品升級與供應鏈需求,南亞科今年資本支出將超過520億元,資金主要投入5A新廠擴建及先進製程研發與設備。

南亞科總經理李培瑛指出,公司已量產10奈米級第二代(1B)16Gb DDR5、8Gb及4Gb DDR4產品,並完成128GB DDR5 RDIMM 5600/6400 Mb/s伺服器產品功能測試;10奈米第三代(1C)16Gb DDR5驗證預計下半年完成,第四代(1D)16Gb DDR5將於第二季導入試產。

南亞科正與客戶共同開發客製化高頻寬記憶體(HBM),採用TSV或Wafer-to-Wafer Bonding技術,目前已開始小量產銷,預期2027年上半年將增加營收貢獻。公司也計畫在2027年第一季開始新廠裝機,並於下半年量產,預期未來2至3年內整體產能可望提升約80%至100%。

針對市場供需變化,公司表示,國際大廠近年調整產能、優先配置高階產品,導致DDR4與LPDDR4供給減少,市場出現供不應求情況。南亞科指出,客戶對長期供貨合約需求提高,目前已有多項長約洽談與簽署情形。

為支應擴產與研發,公司已完成私募增資,資金用於先進記憶體製造、設備投資及強化與AI與雲端服務客戶之合作,並擴大eSSD與網通產品布局。公司強調將持續投入先進製程與高階產品以提升競爭力。

個股K線圖-
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