MoneyDJ新聞 2026-03-04 16:05:40 張以忠 發佈
環宇-KY(4991)今(4)日舉行法說會，針對高速傳輸相關的光通訊產品展望，公司表示，高速光模組需求仍維持強勁動能，尤其是AI資料中心帶動的高速互連需求，使得CSP(大型雲端服務商)客戶拉貨力道持續增加。目前主要雲端服務商都在積極擴充算力與資料中心建設，因此對光通訊元件的需求非常強勁，各家CSP客戶幾乎都在「拼命拉貨」，整體市場需求仍在快速上升階段。
以產品世代來看，公司表示，預期今(2026)年800G產品的占比仍會持續提升，甚至可能高於目前市場普遍預期的約43%，同時1.6T產品也會開始進入規模化量產階段。儘管短期內部分關鍵零組件可能出現供應吃緊的情況，但整體而言，2026年1.6T需求成長趨勢仍相當明確。
在技術發展方面，公司指出，CPO相關應用在2026年仍處於初期導入與技術驗證階段，市場規模尚未大幅放量，主要原因在於部分關鍵技術仍在發展過程中，各科技大廠持續推出CPO交換機，如NVIDIA、Broadcom和Marvell。
至於OCS(全光交換)，公司指出，雖然其在功耗表現上具有優勢，整體能耗有機會下降，但因初期建置成本仍然偏高，因此短期推廣速度仍有限，目前市場上推動最積極的雲端業者僅有Google。
從整體產業投資環境來看，公司表示，大型雲端服務商（CSP）的資本支出仍然非常積極，投資重點主要集中在AI與資料中心基礎設施建置。其中五大雲端服務商在2025年已占整體產業CAPEX約68%，而目前市場觀察到的趨勢是，2026年的資本支出規模相較2025年可能出現接近倍增的表現。背後原因在於AI算力競賽持續升溫，各家業者都在加速擴充算力與資料中心基礎建設，只要有一家加速投資，其餘競爭者往往也會跟進，使整體資本支出呈現同步上升的趨勢。
環宇持續受惠AI基礎建設擴建趨勢，公司表示，目前PD產品的產能保守估計為每月約3,000萬顆，而主要應用仍集中在800G光模組。至於1.6T光模組，公司也已切入相關供應鏈，並預期2026年第二季就可以進入較高量的量產階段。至於發射端CW Laser產品，預計2026年有機會產生貢獻，公司產能目標是逐步朝每月約100萬顆的規模推進。
針對磷化銦基板供應短缺的影響。公司表示，目前在供應鏈布局上採取多元策略（multiple approach），會建立多種供應來源與解決方案，以確保供應穩定。
(圖:資料庫)
