MoneyDJ新聞 2022-07-21 11:19:34 記者 陳苓 報導
車用晶片持續短缺，車廠加速與台積電(2330)合作。德國車廠福斯(Volkswagen)將與意法半導體(STMicroelectronics)攜手開發晶片，預料由台積代工。
路透社20日報導，兩家公司週三(20日)發佈新聞稿稱，福斯旗下的軟體部門Cariad，將與意法半導體共同設計新晶片，新品隸屬於Stellar微控制器系列。兩家公司可望同意委請台積代工。
福斯採購主管Murat Aksel說，與意法半導體和台積直接合作，福斯可以主動形塑整個半導體供應鏈。這是福斯首度直接與第二、三級半導體供應商合作。2019年車用晶片荒爆發以來，該公司持續暗示要採取此一策略。
車廠自研晶片 台積受惠
韓媒BusinessKorea 18日報導，福斯策略半導體經理Berthold Hellenthal，12日在美國Semicon West半導體展透露，福斯與台積合作，研發專屬的車用晶片。當時分析師就推測，福斯將自研晶片，外包給台積生產。
與台積合作的車廠不只福斯，去年11月底，通用汽車(GM)宣布，要與台積共同開發車用半導體。另外，日本汽車供應鏈也找上台積，豐田(Toyota)的兩大零組件供應商Sony、DENSO，都將入股台積的日本熊本廠。Sony將花費570億日圓，取得第二大股東地位。DENSO也要斥資400億日圓，取得10%以上股權。
現代汽車(Hyundai Motor)也可能自行設計晶片，並請三星電子代工。未來每輛汽車內建的晶片數，預料會從200個增至2,000個，促使車廠和晶圓代工廠快速作出回應。
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