精實新聞 2012-10-24 12:19:10 記者 萬惠雯 報導
鑽針廠尖點(8021)於今(24)日參加TPCA SHOW 2012，展出全系列新產品，尖點表示，尖點本次展出以「開發雲端市場的差異化產品」為主提，分為三大類產品內容，包括智慧型手機與平板電腦、伺服器主機板及軟板應用。
在智慧型手機與平板電腦部分，尖點此部分應用占營收比重達三分之二，尖點表示，移動式智慧型產品所採用的晶片採用POP堆疊式封裝，開發孔0.075-0.11mm之間，符合Ultra Low CTE基板要求，尖點今年展出的產品為POP載板特殊專用鑽針，特點為多疊板並達成高孔位精度及孔壁品質要求。智型手機另一部分為Any layer線路板，此部分尖點也提供鐳射鑽孔的服務，與加工立體線路的特殊刀具。
在伺服器主機板的部分，尖點表示，伺服器主機板多層板的通孔品質重點，為斷針率與孔壁品質，而尖點目前開發的DE系列產品，可有效改善斷針率與孔壁品質，朝向零斷針的挑戰。
在軟板部分，尖點表示，軟板應用上最大的困難，為孔位準度與鑽孔後的再研問題，尖點目前發展鑽針再使用配套服務，同時確保高品質與效能，使軟板效率提升2-3倍。
