精實新聞 2013-11-01 12:34:20 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出，矽品目前是唯一參與2.5D矽中介層(Silicon Interposer)生產的封測業者，目前已有產品送樣，目標力拼明年Q1量產。2.5D封裝技術藉著中介層連結晶片，可縮短訊號傳輸時間並提昇晶片效能，藉此生產出具備系統級封裝(SiP)效能的模組，因此林文伯一席話，也意味著矽品矢志不在SiP(系統級封裝)領域缺席的立場。
根據定義，系統級封裝意味著在單一封裝體當中，藉由單一IC載板串連超過1個以上的主動式元件(active component)，整合來自不同晶圓廠與供應商的半導體零組件、應用處理器(AP)、MEMS感測器等零件，再結合被動元件來完成整組電子元件系統，層級上介於系統單晶片(SoC)與電路板系統(Board system)之間。
為了進一步提昇晶片效能、並在3D晶片時代到來前預作準備，近年來系統級封裝已成半導體製造業顯學，包括OSAT(委外封測業者)甚至晶圓代工廠都積極介入。日月光(2311)目前已有以感測器為核心的指紋辨識晶片作為SiP產品實績，同時成為本季營運熱點，更掀起了市場對SiP技術的熱切關注。
林文伯指出，SiP概念其實十分廣泛，應用上透過組裝多顆晶片，可作為應用處理器、記憶體的高階封裝方式，事實上包括MCP(多晶片堆疊)、PoP(晶片層疊封裝)，乃至2.5D與3D晶片都可看做是SiP的實際應用形式。
林文伯說明，矽品目前已有採用矽中介層技術的2.5D封裝產品在送樣當中，尤其多數業者開發重心放在有機中介層(organic interposer)產品，矽品則是唯一聚焦矽中介層的OSAT業者，藉此展現在SiP領域的技術佈局，該送樣產品明年Q1就可望正式量產。
針對矽品接下來的SiP技術與業務藍圖，林文伯則強調矽品身為封測廠，製造代工服務關鍵是為客戶創造多少服務價值，因此矽品一定會往多晶片的產品推進，並藉此提昇高階封測服務的附加價值與毛利率；林文伯認為，如果SiP模組當中僅使用單顆主動元件，「光是採買被動元件成本就不合了，毛利率自然就比較低，」直指矽品將避開類似產品。
矽中介層封裝技術意指讓晶粒(die)之間採平行排列、並以Interposer(矽中介層)作為連結，藉此縮短訊號傳輸時間、提升效能。根據半導體設備材料協會(SEMI)預估，在產業供應鏈的共同推動下，2.5D晶片預期將能於2014年量產、3D晶片技術則可在2015年成熟。
